寒武紀深度學習智能芯片
研發(fā)階段/n主要研究設計可擴展至1024 核的眾核智能處理器架構。研究面向智能處理的 存儲一致性模型;研究異構智能處理器的非對稱片上網(wǎng)絡;研究超大規(guī)模智能任務 的核間分割;研究多智能處理任務的動態(tài)調(diào)度;研究眾核智能處理器的層次化物理 設計;研究存算一體化的眾核智能芯片結構;研究智能處理器芯片的異構并行;研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年,以實現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡智能計算速度和能 效的指數(shù)性增長為目標,取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡芯片架構、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面
中國科學院大學
2021-01-12