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一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現了倒裝 L
華中科技大學
2021-04-14
高光效黃光LED材料與芯片制造技術
中心通過“裝備與工藝的協同創新”，創新發展了具有自主產權的大科學裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報道的不足10%，提升到了27.9%，結束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎獲得者中村修二教授高度稱贊這項成果：“硅基黃光LED的技術水平國際領先，這是屬于中國人首次發明的照明技術，它有非常大的價值。”陳良惠院士領銜的12位業內專家，對
南昌大學
2021-04-14
一種芯片拾取與翻轉裝置
本實用新型提供了一種芯片拾取與翻轉裝置，包括支撐機構、翻轉驅動機構和芯片吸取機構，芯片吸取機構包括直線導向運動部件和設在其底端的芯片吸取元件，直線導向運動部件內設有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下依次穿過直線軸承和彈簧連接芯片吸取元件。由于直線導向軸和彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件跟隨芯片上升一定的高度并將芯片吸住，再在翻轉驅動機構的作用下旋轉到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠性，另一方面也避免了剛性接觸式吸取芯片因受力過大而損傷，實現了芯片的可靠與無損傷吸取和翻轉。
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
智能虹膜識別芯片及產業創新平臺
虹膜識別技術的應用
1.將先進的虹膜識別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識別產品有很大的優勢。
2. 依托中科大微電子學院和合作的芯片研發公司，創建一個虹膜識別技術的芯片級產業創新平臺，將智能虹膜識別芯片廣泛應用于各行各業。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種 SWP 協議中 CLF 芯片接口電路
本發明公開了一種 SWP 協議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負載調制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調制信號，所述 輸出負載調制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負載調制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以 下步驟:步驟一，制作模板;步驟二，對待定位圖片進行預處理，增 大背景與芯片基體的對比度;步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分 割，得到 blob 塊，利用 blob 塊的面積和 blob 塊對應的最小外接矩形 的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片;獲取剩下的 blob 塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角;步驟四， 根據步驟三得出的中心位置坐標和
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準系統，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運輸 傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟 動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發 明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括:工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準 系統，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED 芯片 到合適的工作區域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光 口處，調整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接 觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本 發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED
華中科技大學
2021-04-14