本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置,該裝置包括:工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準 系統(tǒng),其中,在工作中,運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED 芯片 到合適的工作區(qū)域,使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光 口處,調整位姿之后,啟動探針測試平臺,使探針與待測試的芯片接 觸通電,使芯片發(fā)亮,從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本 發(fā)明的機械結構,能夠成功地解決倒裝 LED 
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