本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法,該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準系統,其中,該在線檢測方法為:在工作中,運輸 傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域,調整位姿之后,啟 動探測對準系統對探針工作臺進行控制,使探針與待測試的芯片接觸 通電,使芯片發亮,從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發 明的機械結構,能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題,并且采用了精密圖像