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天津大學封偉教授課題組《Matter》：4D打印仿生觸覺應變自主軟體機器人
軟體機器人能夠適應不同的非結構化環境，實現與人類更安全地交互。目前，軟機器人主要采用手工裝配工藝制造。制造方法的局限性導致生產困難，限制了材料選擇范圍，并且難以獲得復雜的驅動性能，更不用提賦予機器人感知能力或智能性了。
天津大學
2021-09-28
一種非對稱型LED路燈透鏡
本發明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設有一凹穴構成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側傾斜.本發明提供的透鏡能對LED光源最優化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領域具有很好的應用前景.
華僑大學
2021-04-29
LED照明用導熱覆銅板快速制造技術
21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。
西安科技大學
2021-04-13
LED新型三基色熒光粉與封裝
本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構
本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學
2021-04-14
智能芯片驅動 LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。
中國科學技術大學
2021-04-14
LED顯示屏無人機校正系統
需求名稱：LED顯示屏無人機校正系統
懸賞金額：30萬元
發榜企業：深圳市奧拓電子股份有限公司
支柱產業集群：新一代電子信息產業集群
需求領域：圖形圖像處理、LED關鍵設備及工藝、LED前沿與核心技術、軟件開發
技術關鍵詞：LED顯示屏 、無人機校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正
深圳市奧拓電子股份有限公司
2021-10-28
技術需求：LED全光譜植物補光技術
LED全光譜植物補光技術；LED植物補光智能控制系統；室外大功率LED植物補光技術
山東光因照明科技有限公司
2021-06-15
大功率 LED 封裝及熱管理技術
成果的背景及主要用途：
對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。
技術原理與工藝流程簡介：
采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。
技術水平及專利與獲獎情況：
獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。
應用前景分析及效益預測：
此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。
應用領域：電子封裝
技術轉化條件：
本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱分析及熱管理設計。
合作方式及條件：根據具體情況面議
天津大學
2021-04-11
LED通道吸頂燈、樓道吸頂燈、吸頂燈
深圳創碩光業科技有限公司
2021-08-23