本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成,凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為:LED 芯片貼裝在支架的凹槽內,LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連,LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝,封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝),也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射,下
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