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智能虹膜識別芯片及產業創新平臺
虹膜識別技術的應用
1.將先進的虹膜識別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識別產品有很大的優勢。
2. 依托中科大微電子學院和合作的芯片研發公司，創建一個虹膜識別技術的芯片級產業創新平臺，將智能虹膜識別芯片廣泛應用于各行各業。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種 SWP 協議中 CLF 芯片接口電路
本發明公開了一種 SWP 協議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負載調制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調制信號，所述 輸出負載調制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負載調制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準系統，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運輸 傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟 動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發 明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學
2021-04-14
基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片
本發明公開了一種基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片。該芯片包括面陣電控液晶雙模微透鏡；其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電極層、電絕緣層、第二電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；第一電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的圓孔的一層勻質石墨烯膜構成，公共電極層和第二電極層分別由一層與第一電極層同質的勻質石
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內的陣列化液晶偏振控制結構(3)；芯片殼體(4)上設置有第一驅控信號輸入端口(1)，第二驅控信號輸入端口(2)，第三驅控信號輸入端口(5)，第四驅控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結構后，按照液晶偏振控制結構的陣列規模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識別方法
本發明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據芯 片的位置，對圖片進行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進行預處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據步驟三得出的中心位置坐標和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝LED芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉動連接有支撐塊，所述底座的正上方設有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側設有支撐桿，所述支撐桿遠離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉動連接，所述第一安裝塊的上端插設有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實用新型通過調節機構的設置，實現對LED芯片翻轉、旋轉，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。
華中科技大學
2021-04-14