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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
PCT-SH-S高精度數(shù)字傾角傳感器
產(chǎn)品詳細(xì)介紹PCT-SH-S高精度數(shù)字傾角傳感器產(chǎn)品特點(diǎn)：1)單、雙軸傾角量測(cè)2)量程±1～±90°3)寬電壓輸入9～36V4)輸出接口RS485、RS232、RS422、TTL或CAN 2.0B可選5)寬溫工作-40～+85℃6)IP67防護(hù)等級(jí)7)高抗振性能>2000g8)高分辯率0.001°9)體積90×50×28mm產(chǎn)品應(yīng)用：工程車輛調(diào)平 橋梁與大垻監(jiān)測(cè) 高空平臺(tái)安全保護(hù) 醫(yī)療設(shè)備角度控制 地下鉆機(jī)姿態(tài)導(dǎo)航 盾構(gòu)頂管應(yīng)用 基于傾角的方向測(cè)量 地質(zhì)設(shè)備傾斜監(jiān)測(cè) 定向衛(wèi)星通訊天線的俯仰角測(cè)量礦業(yè)機(jī)械、石油鉆井設(shè)備 設(shè)備水平控制 對(duì)準(zhǔn)控制、彎曲控制單位：長(zhǎng)沙平川公司聯(lián)系方式：15387560104網(wǎng)址：www.pchuangroup.com 郵箱：[email protected]
長(zhǎng)沙平川電子科技有限公司
2021-08-23
金石Kings高精度3D打印機(jī)廠家批發(fā)
產(chǎn)品詳細(xì)介紹核心光固化成型軟件實(shí)現(xiàn)高精度鞋模的量產(chǎn)1、金石三維的高清3D打印機(jī)KINGS? S系列，具有超快的打印速度，其構(gòu)建尺寸專為鞋模而設(shè)計(jì)，在量產(chǎn)的同時(shí)還能保證極其細(xì)微的精度，是鞋模公司及鞋企的理想選擇。2、這是一款高性能、高效率的3D打印鞋業(yè)模機(jī)，采用德國振鏡高速掃描器，兼具可變光斑技術(shù)，迅速填充大輪廓內(nèi)腔，打印標(biāo)準(zhǔn)40碼鞋模中底平均僅需1.05小時(shí)，2.98小時(shí)打印完整鞋模。3、征對(duì)鞋模的特殊性，對(duì)設(shè)備的參數(shù)進(jìn)行智能優(yōu)化，采用多項(xiàng)閉環(huán)控制算法，保證了機(jī)器工作中的穩(wěn)定性和精確性。打印精度可達(dá)0.05mm，全方位360度無死角。4、軟件方面，推出“一鍵轉(zhuǎn)換STL格式”功能插件，節(jié)省了大量的前期工作時(shí)間和人力成本。真正解決了鞋模行業(yè)的痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了3D打印技術(shù)與鞋模領(lǐng)域的完美銜接，為企業(yè)帶來了更大效益。5、材料方面，硬料保證了低成本的打印，且能用來翻模制作。軟料和彈性材料則可打印試穿鞋模，部分高韌性的材料甚至可以打印成品鞋。
深圳市金石三維打印科技有限公司
2021-08-23
生物組織攤片烤片機(jī)
1.微電腦控制,中文界面,液晶顯示,觸摸鍵操作,簡(jiǎn)潔、直觀、方便。全程電腦自動(dòng)控制，開機(jī)自動(dòng)加熱并恒溫。2.分?jǐn)偲⒖酒⒑嫫齻€(gè)功能區(qū)。3.溫度控制：0-99 ℃預(yù)設(shè)，恒溫精度±１℃
孝感奧華醫(yī)療科技有限公司
2025-01-21
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一種高精度多通道溫度控制與記錄儀
本發(fā)明公開了一種高精度多通道溫度控制與記錄儀,屬于溫度控制技術(shù)領(lǐng)域,包括：溫度測(cè)量模塊、溫度采集模塊、控制單元、開關(guān)量輸入輸出模塊、顯示屏、電源供應(yīng)器、單相固態(tài)繼電器、接線柱及加熱帶；所述溫度測(cè)量模塊、溫度采集模塊等。
北京理工大學(xué)
2021-04-10
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一種快速高精度的人體溫度測(cè)量方法
本項(xiàng)目提出一種快速高精度的人體溫度測(cè)量方法，基于集成微環(huán)諧振光譜的溫度敏感特性，通過對(duì)集成微環(huán)諧振芯片輸出光強(qiáng)與實(shí)際溫度建立對(duì)應(yīng)關(guān)系，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的人體溫度測(cè)量。其結(jié)構(gòu)包括一光源、一微環(huán)陣列、一探測(cè)器陣列、一信號(hào)后處理單元與一實(shí)時(shí)溫度顯示單元。通過對(duì)不同結(jié)構(gòu)的微環(huán)諧振腔參數(shù)優(yōu)化和設(shè)計(jì)，能夠在30-45℃溫度范圍，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)快速的人體體溫測(cè)量，響應(yīng)時(shí)間優(yōu)于50μs，測(cè)量精度優(yōu)于±0.03℃。
北京大學(xué)
2021-02-01
光電子能譜和動(dòng)量譜的高精度測(cè)量
實(shí)驗(yàn)上測(cè)量了800nm和400nm園偏振激光與Xe原子相互作用作用的多光子電離過程，通過冷靶電子離子動(dòng)量譜儀，實(shí)現(xiàn)光電子能譜和動(dòng)量譜的高精度測(cè)量。實(shí)驗(yàn)上，發(fā)現(xiàn)在400nm波長(zhǎng)條件下，測(cè)量到可分辨多光子特征的電子能譜和動(dòng)量譜結(jié)構(gòu)。由于Xe原子具有很強(qiáng)的自旋軌道耦合效應(yīng)，實(shí)驗(yàn)上觀測(cè)到3/2P（紅色箭頭）和1/2P（白色箭頭）引起的能級(jí)分裂的動(dòng)量分布和能量分布.而對(duì)于1/2P能級(jí)，在園偏振激光作用下，可以選擇性性激發(fā)自旋向下或自旋向上的電子 [圖1（d）]，因此，可以通過1/2P能級(jí)可以實(shí)現(xiàn)高自旋極化度的光電子。
北京大學(xué)
2021-04-11
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一種高平穩(wěn)、高精度細(xì)胞培養(yǎng)振蕩器
本實(shí)用新型涉及一種高平穩(wěn)、高精度細(xì)胞培養(yǎng)振蕩器,包括底座，在底座上設(shè)有振蕩箱體，底座的四角處均設(shè)有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)，旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出軸連接轉(zhuǎn)動(dòng)輪，轉(zhuǎn)動(dòng)輪的邊緣處設(shè)有固定軸，固定軸與其上方的轉(zhuǎn)動(dòng)盤的中心連接，轉(zhuǎn)動(dòng)盤位于振蕩箱體的底部并與振蕩箱體的底部接觸，四角處的四個(gè)旋轉(zhuǎn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)頻率一致，四個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)盤與轉(zhuǎn)動(dòng)輪采用偏心的連接方式帶動(dòng)振蕩箱體以一個(gè)平穩(wěn)的速度在水平面內(nèi)朝同一個(gè)方向晃動(dòng)，提高了震蕩培養(yǎng)的質(zhì)量。
浙江大學(xué)
2021-04-13
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便攜式高精度非接觸粗糙度測(cè)量?jī)x
采用激光反射和散射測(cè)量原理，激光照射被測(cè)物，經(jīng)被測(cè)物表面反射和散射的光由探測(cè)頭內(nèi)部的硅光電池接收，再經(jīng)電路處理由軟件將接收到的信號(hào)值轉(zhuǎn)換為Ra，即被測(cè)物的表面粗糙度。 儀器屬于非接觸測(cè)量，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品表面造成破壞；可消除在高級(jí)別粗糙度測(cè)量時(shí)測(cè)尖無法進(jìn)入谷底而帶來的測(cè)量誤差，特別適用于對(duì)超精加工后工件表面粗糙度的測(cè)量，以及內(nèi)孔內(nèi)壁的測(cè)量；非機(jī)械測(cè)量，不會(huì)有探針的損耗，降低了使用成本；可靠性、重復(fù)性高；采用數(shù)值標(biāo)定，同一類平面只需標(biāo)定一次，不需要重復(fù)標(biāo)定，降低了標(biāo)定成本，并且提高生產(chǎn)效率；由于激光的相干性好，測(cè)量系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，免去了一般光源干涉測(cè)量?jī)x器視場(chǎng)過小帶來的諸多不便。 儀器操作簡(jiǎn)單，可用于平面和圓柱面等多種被測(cè)材料，如：金屬、塑料、陶瓷以及磁性介質(zhì)等的測(cè)量，LCD直觀顯示。 主要性能指標(biāo)：測(cè)量范圍：0.01mm～0.1mm重復(fù)性：測(cè)量值的±1.0%準(zhǔn)確度：±0.006mm光點(diǎn)直徑：f3mm
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
院大學(xué).jpg){kind=logo}
高精度三軸加速度計(jì)產(chǎn)品工藝研發(fā)
已有樣品/n針對(duì)產(chǎn)業(yè)界對(duì)MEMS 代工的迫切需求，微電子所科研人員以高精度三軸加速度計(jì)開發(fā)為牽引展開攻關(guān)，致力于在現(xiàn)有8 英寸硅工藝線上實(shí)現(xiàn)與CMOS 工藝兼容的通用MEMS 加工平臺(tái)技術(shù)，成功開發(fā)出大深寬比MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕、MEMS 與ASIC 晶圓堆疊、TSV 電學(xué)連接及晶圓級(jí)蓋帽鍵合封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)的量產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)了TSV的ASIC 晶圓、MEMS 結(jié)構(gòu)晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝，并順利交付首款三軸加速度計(jì)產(chǎn)品。
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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一種高效高精度復(fù)合増材制造方法及裝置
本發(fā)明公開了一種高效高精度復(fù)合增材制造方法及裝置，采用 激光束與電子束復(fù)合實(shí)現(xiàn)。在高能束與金屬粉末作用的過程中，激光 束掃描熔化表面輪廓的金屬粉末，保證零件表面具有較好的表面質(zhì)量； 電子束高速熔化內(nèi)部粉末成形零件內(nèi)腔，以達(dá)到最快的成形效率。裝 置包括下部包括鋪粉輥、工作臺(tái)、送粉缸和工作缸；上部包括電子束 發(fā)生裝置、激光束發(fā)生裝置、底板、二根導(dǎo)軌、二根橫梁、同步帶輪 和伺服電機(jī)。電子束發(fā)生裝置、激光束發(fā)生裝置分別作為一
華中科技大學(xué)
2021-04-14