已有樣品/n針對產(chǎn)業(yè)界對MEMS 代工的迫切需求,微電子所科研人員以高精度三軸加速度
計開發(fā)為牽引展開攻關(guān),致力于在現(xiàn)有8 英寸硅工藝線上實現(xiàn)與CMOS 工藝兼容的
通用MEMS 加工平臺技術(shù),成功開發(fā)出大深寬比MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕、MEMS 與ASIC 晶圓
堆疊、TSV 電學(xué)連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)的量產(chǎn),最終實現(xiàn)了TSV
的ASIC 晶圓、MEMS 結(jié)構(gòu)晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝,并順利交付首款三軸加
速度計產(chǎn)品。
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