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已有樣品/nTMATP一體化快速檢測(cè)拭子，采用專利的吸管式水樣采集器和棉拭子，以及液態(tài)穩(wěn)定酶和配方，與市面上的手持式ATP生物發(fā)光檢測(cè)儀聯(lián)用，能在10幾秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)ATP的高靈敏檢測(cè)，具有超級(jí)便捷、出眾的靈活性、卓越的準(zhǔn)確性和重復(fù)性等優(yōu)點(diǎn)，2-8°保存條件下能保證1年之內(nèi)穩(wěn)定。室溫（20-25°C）可保存30天。尋求國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品銷售代理商和為ATP檢測(cè)儀器提供配套試劑。由于三磷酸腺苷（ATP）是所有生物（包括細(xì)菌，細(xì)胞等）中的能量分子，因此ATP是完美的表面和水潔凈程度指示分子，廣泛用于食品制造、醫(yī)院環(huán)境

本發(fā)明公開了一種原子層沉積裝置，包括原子層沉積單元噴頭，所述單元噴頭包括高壓氣流入口，惰性隔離氣體入口通道，出氣口通道，和兩種前驅(qū)體入口通道，其中所述高壓氣流入口噴出高壓氣體以頂起整個(gè)沉積裝置，該裝置是微型開放式且可移動(dòng)可擴(kuò)展，能夠適用于大型非平整結(jié)構(gòu)表面薄膜沉積，并可直接經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單多塊組合，增加沉積效率。

本發(fā)明公開了一種鈦金屬表面原位合成 TiC-DLC 復(fù)合涂層的方法，將 Ti 靶置于鍍膜室內(nèi)，并通入 烴類氣體，對(duì)鍍膜室抽真空并保持 100~400°C溫度，采用電弧離子鍍使 Ti 離子從 Ti 靶蒸發(fā)出來(lái)，同時(shí) 利用電弧放電離化烴類氣體，從而在 Ti 靶形成 TiC 摻雜的 DLC 復(fù)合涂層。本發(fā)明采用原位合成技術(shù)在 Ti 靶材表

本發(fā)明公開了一種表面改性的 CeO2 納米材料及產(chǎn)品，屬于鈣 鈦礦太陽(yáng)能電池領(lǐng)域，所述 CeO2 納米顆粒表面包裹有雙極性有機(jī)分 子，以使該 CeO2 納米材料能同時(shí)在極性溶劑和非極性溶劑中均勻分 散。本發(fā)明還提供一種納米墨水，其中的表面改性的 CeO2 納米材料 均勻分散在溶劑中。本發(fā)明還提供采用以上納米墨水制備的粗糙度小 于 1nm 的電子傳輸層，以及采用該電子傳輸層制備的三種結(jié)構(gòu)的鈣鈦 礦太陽(yáng)能電池。本發(fā)明的

本發(fā)明公開了一種表面式永磁同步電機(jī)的直接轉(zhuǎn)矩控制方法及 系統(tǒng)。該方法包括：獲取定子電壓、定子電流；根據(jù)定子電壓和定子 電流，計(jì)算電磁轉(zhuǎn)矩 Te 和定子磁鏈ψs；根據(jù) Te 和ψs，計(jì)算當(dāng)前時(shí) 刻的轉(zhuǎn)矩角δ，結(jié)合轉(zhuǎn)矩角參考值δ*得到下一采樣周期內(nèi)的轉(zhuǎn)矩角變 化量Δδ；根據(jù)下一采樣周期內(nèi)的轉(zhuǎn)矩角變化量Δδ以及定子磁鏈與 α軸之間的相角ρs，得到下一周期定子磁鏈與α軸之間的相角參考值 ρsref；根據(jù)下一周期定子磁鏈與α軸之間的相角參考值ρsref 以及定 子磁鏈參考值<img file=""DDA

一種表面貼裝用氣密性金屬外殼，屬于芯片金屬封裝器件，解決現(xiàn)有插裝式金屬外殼引出線較長(zhǎng)，易導(dǎo)致絕緣子產(chǎn)生裂紋從而氣密性失效，且絕緣子氣密性較差的問題。本實(shí)用新型包括管座、絕緣子、引出線、管帽，管座用于安放芯片，引出線上端用于通過(guò)導(dǎo)線連接芯片的引腳，管帽用于和管座氣密性封接，絕緣子為下端具有環(huán)形裙邊的空心柱體，絕緣子上端位于所述管座的通孔內(nèi)，絕緣子下端環(huán)形裙邊將絕緣子上端和所述通孔之間的孔隙氣密性封閉；引出線穿過(guò)絕緣子并與其緊密貼合，引出線露出絕緣子下端的部分整體植有焊球。本實(shí)用新型引出線較短，和 PC

技術(shù)原理 ：本成果采用磷酸鹽表面處理，鎂合金經(jīng)過(guò)一系列的預(yù)處理 后，將其浸漬在盛有主要由磷酸鹽組成的溶液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在鎂合金 表面生成一層化學(xué)轉(zhuǎn)化膜，然后再在化學(xué)轉(zhuǎn)化膜表面進(jìn)行涂裝，形成一層 涂膜。 技術(shù)特點(diǎn) ：工藝簡(jiǎn)單， 成本低， 它對(duì)環(huán)境無(wú)污染， 能夠循環(huán)重復(fù)使用， 節(jié)省了能源；將拉法測(cè)試化學(xué)轉(zhuǎn)化膜附者力方法運(yùn)用于鎂合金表面處理， 并量化其指標(biāo)，在國(guó)內(nèi)屬首創(chuàng)。 市場(chǎng)預(yù)測(cè)： 該項(xiàng)目研究的非鉻酸鹽處

近年來(lái)，原位環(huán)境透射電子顯微鏡（ETEM）成為了一種重要的表征手段，廣泛應(yīng)用于納米材料生長(zhǎng)、催化反應(yīng)、電池反應(yīng)、納米力學(xué)、高溫相變等現(xiàn)代材料研究領(lǐng)域。不同于常規(guī)透射電鏡表征的靜態(tài)分析，環(huán)境透射電子顯微技術(shù)可以在真實(shí)的反應(yīng)環(huán)境中（熱/電/磁/氣氛）實(shí)時(shí)研究材料原子級(jí)別的動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)演變及其對(duì)性能的影響，為催化反應(yīng)機(jī)理研究提供了更準(zhǔn)確的信息。這就像破案時(shí)直接調(diào)取“監(jiān)控”而非根據(jù)事后的“現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)”分析倒推“過(guò)程”。

本發(fā)明公開了一種用于微納米顆粒表面修飾的裝置，包括：反應(yīng)腔，其內(nèi)部形成的空腔用于作為前驅(qū)體與微納米顆粒的反應(yīng)空間；多個(gè)前驅(qū)體供應(yīng)裝置，其分別通過(guò)管道與所述反應(yīng)腔相通以提供不同的前驅(qū)體；載氣輸送系統(tǒng)，前驅(qū)體通過(guò)該載氣輸送系統(tǒng)輸出的載氣輸送到反應(yīng)腔中；以及粉體顆粒裝載裝置，用于承載待修飾的微納米顆粒；通過(guò)多個(gè)前驅(qū)體供應(yīng)裝置分別向反應(yīng)腔交替地輸送前驅(qū)體，并進(jìn)入旋轉(zhuǎn)的粉體顆粒裝載裝置中以與微納米顆粒表面接觸進(jìn)行原子層沉積反應(yīng)，從而在微納米顆粒的表面形成包覆薄膜，實(shí)現(xiàn)表面修飾。本發(fā)明還公開了利用上述裝置進(jìn)行微

本成果以飛秒激光作為加工光源，研究飛秒激光束流作用下材料表面微結(jié)構(gòu)及彩色視覺效果形成機(jī)制，建立飛秒激光彩色微條紋制備理論模型；協(xié)同攻克高精度光機(jī)電多軸協(xié)調(diào)控制技術(shù)、三維動(dòng)態(tài)掃描振鏡及控制技術(shù)、激光參量監(jiān)測(cè)及穩(wěn)定性控制等關(guān)鍵技術(shù)，形成超快飛秒激光彩色微條紋制備工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，集成開發(fā)精密制造裝備。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 飛秒激光金屬表面彩色微條紋全息精密制造裝備開發(fā)，突破金屬表面各類微條紋結(jié)構(gòu)精密加工需求，實(shí)現(xiàn)視覺上多層次、多區(qū)域幻彩效果顯示；相較于傳統(tǒng)顏料制備彩色條紋，采用激光制備技術(shù)的金屬表面彩色視覺效果依賴于表面微納米結(jié)構(gòu)，不會(huì)因金屬表面氧化改變顯示效果，也不存在掉色等現(xiàn)象，更具有使用價(jià)值，非常適用于3C、金屬模具加工、紀(jì)念幣、珠寶制造以及特殊信息存儲(chǔ)和防偽等領(lǐng)域。 本成果以飛秒激光作為加工光源，研究飛秒激光束流作用下材料表面微結(jié)構(gòu)及彩色視覺效果形成機(jī)制，建立飛秒激光彩色微條紋制備理論模型；協(xié)同攻克高精度光機(jī)電多軸協(xié)調(diào)控制技術(shù)、三維動(dòng)態(tài)掃描振鏡及控制技術(shù)、激光參量監(jiān)測(cè)及穩(wěn)定性控制等關(guān)鍵技術(shù)，形成超快飛秒激光彩色微條紋制備工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，集成開發(fā)精密制造裝備。技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在： （1）采用高精密電機(jī)控制偏振態(tài)鏡片旋轉(zhuǎn)掃描裝置，同步實(shí)現(xiàn)激光加工參數(shù)、光束角度線偏振與圓偏振鏡片精密偏擺控制，突破光束偏振態(tài)多維調(diào)控，形成精密激光加工工藝數(shù)據(jù)庫(kù)； （2）配套國(guó)產(chǎn)飛秒激光器，由激光器性能優(yōu)化角度改善激光加工效果，于激光器內(nèi)部實(shí)現(xiàn)脈沖調(diào)制，減少外部控制環(huán)節(jié)； （3）基于自主開發(fā)的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)到控制系統(tǒng)集成，簡(jiǎn)化操作以提高加工效率；滿足根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求實(shí)現(xiàn)特定功能開發(fā)。