一種玻璃芯片封裝方法
本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法,通過在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極,采用超快激光對玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性,在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融,實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限,實(shí)現(xiàn)小于激光波長的精密焊接。此外,激光和材料相互作用時(shí)間極短,能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物,有助于提高焊接封裝的
華中科技大學(xué)
2021-04-14