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一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法
本發明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法，其屬于 LED 封裝領域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板，基板呈平板狀，支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上，支撐塊與熒光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1，熒光粉膠涂覆板與支撐塊相接觸的面的總面積為 S2，S1：S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行或者不平行，兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片狀，該薄片狀的厚度為 0.01mm～1mm，熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷有電路。本發明的還公開了利用上述裝置進行涂覆的方法。本發明裝置可使陣列芯片封裝時獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。
華中科技大學
2021-04-13
一種熒光粉膠的涂覆方法
本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED封裝。
華中科技大學
2021-04-13
一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行 LED 封裝。
華中科技大學
2021-04-13
全自動LED熒光粉高均勻涂覆機
熒光粉涂覆是大功率白光LED的關鍵技術，也是保障LED發光效率、光均勻性和散熱效果的關鍵工藝。目前，國內大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰略產業重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經過多年技術攻關，自主發明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內首創。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應熒光粉涂敷厚度控制技術，實現了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。
華南理工大學
2021-04-14
基于激光誘導的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法
本發明公開了一種基于激光誘導的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產生系統、固定件、 三維移動平臺、實時監控系統、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產生系統，用來產生單束或 多束的激光陣列，且產生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動 平臺上方；三維移動平臺，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動；實時監控系統，用來實時監控 LED 芯片位置數據以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分
武漢大學
2021-04-14
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法、產品以及應用
本發明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發光二極管封裝中的應用，屬于 LED 封裝領域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產品一致性。該工藝可以廣泛的應用于晶圓級發光二極管封裝中。
華中科技大學
2021-04-13
一種涂覆制品及其制備方法
本發明公開了一種涂覆制品，包括基材以及多層涂層，所述多層涂層覆蓋于所述基材的全部或者部分表面，所述多層涂層的材料包括丙烯酸樹樹脂和金屬氧化物球形顆粒，所述金屬氧化物球形顆粒為氧化銅、氧化鋅、二氧化鈦、氧化鋁、氧化鐵或氧化鋯，其粒徑為 0.2μm～5.0μm，所述多層涂層的厚度為 10μm～100μm，所述多層涂層從底面至頂面由第一涂層、第二涂層至第 N 涂層組成。本發明還公開了用于該涂覆制品的制備方法。本發明以多層涂
華中科技大學
2021-04-14
鍍鋅板的彩涂預處理及底漆涂覆相結合的無鉻表面處理液
簡介：本發明提供一種鍍鋅板的彩涂預處理及底漆涂覆相結合的水性無鉻表面處理液,屬于鍍鋅板的表面處理技術領域。該處理液成分質量百分比為:水性樹脂,20～60%;有機硅烷,0.5～1.5%;無機緩蝕劑,0.25～0.8%;封閉劑,0.1～0.3%;穩定劑,0.02～0.05%;溶劑為去離子水,余量。使用本發明所提供的表面處理液能夠在鍍鋅板表面形成一層致密的鈍化膜,其總體性能達到或超過鉻酸鹽鈍化膜的水平,同時由于其優異的耐蝕性能和附著力,涂覆的漆膜層可作為彩涂板的底漆直接在其上涂布面漆,簡化了鍍鋅板彩涂處理工藝,有利于降低成本;漆膜中具有片層結構的蒙脫土有利于阻隔氧氣和水汽與基板接觸,從而有效提高耐蝕性。
安徽工業大學
2021-04-13