本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法,屬于 LED 封裝領域,
其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆,包括 S1 將 LED 芯片
固定在封裝基板上;S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述
壓印塊的端面上,將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一
起;S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后,
對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層,實現熒光粉膠的涂覆。
本發明方法操作簡單,成本低,可靈活控制熒光粉膠形貌,從而提升
LED封裝光色一致性,其封裝成本低,可大規模應用在工業中進行LED
封裝。
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