本發明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級
發光二極管封裝中的應用,屬于 LED 封裝領域。其包含:S1 將熒光
粉膠涂覆在 LED 晶圓片上;S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃~200℃
度的溶液中;S3 待熒光粉膠形貌穩定后,將 LED 晶圓片從溶液中取
出;S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃~200℃下加熱,使殘留在 LED
晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發并將熒光粉膠固化;S5 將晶圓片
切割成小芯片單元。本發明方法操作簡單,成本低,可制備厚度極薄
且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜,從而提高 LED 的光效、空間
顏色均勻性以及產品一致性。該工藝可以廣泛的應用于晶圓級發光二
極管封裝中。
掃碼關注,查看更多科技成果