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青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
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一種快速檢測(cè)水稻種子純度和真?zhèn)蔚蔫b定方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種快速檢測(cè)水稻種子純度和真?zhèn)蔚蔫b定方法，該方法包括下列步驟：首先是供試材料DNA的提取；其次是利用專利中的SCAR標(biāo)記對(duì)提取的DNA進(jìn)行PCR擴(kuò)增檢測(cè)；第三是是擴(kuò)增DNA片段的比較分析。該套標(biāo)記的發(fā)明用于水稻種子純度和真?zhèn)舞b定，不僅具有環(huán)境的穩(wěn)定性、品種間變異的可識(shí)別性、最小的品種內(nèi)變異及實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可靠性等基本特點(diǎn)，在應(yīng)用上還具有快速、簡(jiǎn)便、低成本的優(yōu)點(diǎn)，適合于構(gòu)建植物品種的特異性指紋圖譜、大樣品的種子純度快速分析、假冒偽劣品種的檢測(cè)鑒定、分子標(biāo)記輔助育種、基因克隆等方面的應(yīng)用。
武漢大學(xué)
2021-04-10
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一種采集水稻田土壤樣品的新型土鉆
本實(shí)用新型公開(kāi)了土壤研究器材技術(shù)領(lǐng)域的一種采集水稻田土壤樣品的新型土鉆，包含鉆桿、套環(huán)、推動(dòng)器、鐵片和鉆頭；所述鉆桿的底端與鉆頭的頂端固定連接，所述鉆桿上設(shè)置有套環(huán)，且通過(guò)螺栓活動(dòng)連接，所述鉆頭內(nèi)壁的下端設(shè)置有鐵片，所述鐵片上固定設(shè)置有推動(dòng)器，所述鉆桿和鉆頭上均設(shè)置有刻度；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，不但可以方便的取下用土鉆所取得的土壤樣品，又能清晰地分出土壤樣品的層次。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
一種水稻種植區(qū)農(nóng)業(yè)面源污染生態(tài)治理方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種水稻種植區(qū)農(nóng)業(yè)面源污染生態(tài)治理方法，從農(nóng)業(yè)面源污染流出農(nóng)田到進(jìn)入下游受納水 體的整個(gè)過(guò)程入手，提出三道防線的具體減污技術(shù)，以田間節(jié)水灌溉與水肥綜合調(diào)控減少農(nóng)業(yè)面源污染排放 的源頭控制為第一道防線，生態(tài)溝對(duì)農(nóng)業(yè)面源污染的去除凈化為第二道防線，塘堰濕地對(duì)農(nóng)業(yè)面源污染的去 除凈化為第三道防線，三道防線之間為串聯(lián)關(guān)系，即首端為第一道防線，其次聯(lián)接到第二道防線，最后聯(lián)接 到第三道防線。本發(fā)明
武漢大學(xué)
2021-04-14
州大學(xué).jpg){kind=logo}
高抗性淀粉轉(zhuǎn)基因水稻新品系的選育與功能分析
該成果通過(guò)對(duì)水稻胚乳中與支鏈淀粉合成相關(guān)酶基因表達(dá)的轉(zhuǎn)基因調(diào)控，控制稻米中支鏈淀粉的合成，相對(duì)提高直鏈淀粉含量，選育獲得了多個(gè)富含抗性淀粉的轉(zhuǎn)基因水稻新品系，其中的直鏈淀粉含量超過(guò) 50%、抗性淀粉含量最高可達(dá) 15%。培育的高抗性淀粉稻米其抗性淀粉含量最高可達(dá) 15%，能夠明顯改善動(dòng)物腸道健康，消除糖尿病病人餐后的高血糖現(xiàn)象。
揚(yáng)州大學(xué)
2021-04-14
一種田外采集水稻田土壤樣品裝置
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種土壤研究器材技術(shù)領(lǐng)域的田外采集水稻田土壤樣品裝置，包括伸縮橫桿、套環(huán)、固定螺母和鉆頭；所述伸縮橫桿上活動(dòng)設(shè)置有套環(huán)，所述套環(huán)的上端設(shè)置有固定螺母，所述固定螺母的底部與鉆頭螺紋連接；本實(shí)用新型通過(guò)采用不同規(guī)格的鉆頭，能夠方便快捷的采集不同深度、不同位置的土壤樣品，有利于土壤樣品的獲取，從而減小了直接下田取樣對(duì)試驗(yàn)稻苗的破壞以及人工采集困難的問(wèn)題。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-13
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一種面向變截面柔性電子的恒應(yīng)力收卷控制系統(tǒng)及其方法
本發(fā)明屬于柔性電子收卷控制相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面 向變截面柔性電子的恒應(yīng)力收卷控制系統(tǒng)，其包括張力傳感器、張力 控制器、卷徑傳感器、內(nèi)應(yīng)力測(cè)量裝置、內(nèi)應(yīng)力控制器和執(zhí)行件等; 其中卷徑傳感器用于實(shí)現(xiàn)料卷外徑的測(cè)量;張力傳感器用于檢測(cè)薄膜 張力并反饋給張力控制器實(shí)現(xiàn)張力的閉環(huán)控制;內(nèi)應(yīng)力測(cè)量裝置包括 一組壓力傳感器、導(dǎo)電滑環(huán)以及若干固定零件，并用于實(shí)現(xiàn)料卷內(nèi)部 應(yīng)力分布狀態(tài)的測(cè)量并將其饋給張力控制器，實(shí)現(xiàn)料卷內(nèi)部應(yīng)力的閉 環(huán)控制。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的收卷控制工藝。通過(guò)本發(fā)明，能夠以 更為高效和高精
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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甘氨酸螯合鐵的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強(qiáng)化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價(jià)高，雙重營(yíng)養(yǎng)，安全性高等特點(diǎn)。但是目前我國(guó)對(duì)氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測(cè)技術(shù)不成熟。國(guó)內(nèi)用于營(yíng)養(yǎng)素補(bǔ)充劑的螯合鐵一般是從國(guó)外進(jìn)口，成本高，并且無(wú)法獲得國(guó)外生產(chǎn)廠家的合成及檢測(cè)技術(shù)，給生產(chǎn)、加工、貯藏過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來(lái)了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過(guò)單因素和正交實(shí)驗(yàn)，以產(chǎn)物的重量，產(chǎn)物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標(biāo)，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溶液，pH值，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時(shí)間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對(duì)用最優(yōu)工藝制備出的產(chǎn)物進(jìn)行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進(jìn)行了對(duì)比，結(jié)果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達(dá)到商品氨基酸螯合鐵的水平，達(dá)到了功能性食品添加劑原料的標(biāo)準(zhǔn)。市場(chǎng)前景分析：保健食品市場(chǎng)。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：符合中國(guó)衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的原料要求，產(chǎn)品的衛(wèi)生指標(biāo)、理化指標(biāo)、功效成分指標(biāo)和安全性指標(biāo)等均符合衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的相關(guān)要求。
四川大學(xué)
2021-04-10
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽(yáng)極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學(xué)
2021-04-14