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一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)

2021-04-14 00:00:00
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本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái),包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元,其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤(pán)上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn),并將其送至待拾取位置;多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上,并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能;貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合,由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外,為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合,該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明,能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度,平行調(diào)整精度優(yōu)于

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