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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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LED照明用導(dǎo)熱覆銅板快速制造技術(shù)
21世紀(jì)初LED照明在中國(guó)大陸開始發(fā)展，導(dǎo)熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應(yīng)用。至今，導(dǎo)熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應(yīng)用每年以驚人速度成長(zhǎng)！導(dǎo)熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導(dǎo)熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導(dǎo)熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復(fù)合，經(jīng)熱壓制備導(dǎo)熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強(qiáng)度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導(dǎo)熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術(shù)主要針對(duì)以上3點(diǎn)問題進(jìn)行改進(jìn)和解決。
西安科技大學(xué)
2021-04-13
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LED新型三基色熒光粉與封裝
本項(xiàng)目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長(zhǎng)可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡(jiǎn)化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點(diǎn)，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
南京大學(xué)
2021-04-14
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一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)
本實(shí)用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層構(gòu)成，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi)，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應(yīng)用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實(shí)現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學(xué)
2021-04-14
科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
智能芯片驅(qū)動(dòng) LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅(qū)動(dòng)的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動(dòng)與光源集成為一體化標(biāo)準(zhǔn)模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點(diǎn)，具有可靠性高、 壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、模塊化設(shè)計(jì)、安裝方便、免維護(hù)、智能化、成本低等優(yōu)點(diǎn)。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無(wú)線通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細(xì)化運(yùn)營(yíng)管理，可達(dá)到 70%的節(jié)能減排效果。實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片化、模組集成化、通訊無(wú)線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
LED顯示屏無(wú)人機(jī)校正系統(tǒng)
需求名稱：LED顯示屏無(wú)人機(jī)校正系統(tǒng)
懸賞金額：30萬(wàn)元
發(fā)榜企業(yè)：深圳市奧拓電子股份有限公司
支柱產(chǎn)業(yè)集群：新一代電子信息產(chǎn)業(yè)集群
需求領(lǐng)域：圖形圖像處理、LED關(guān)鍵設(shè)備及工藝、LED前沿與核心技術(shù)、軟件開發(fā)
技術(shù)關(guān)鍵詞：LED顯示屏 、無(wú)人機(jī)校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正
深圳市奧拓電子股份有限公司
2021-10-28
技術(shù)需求：LED全光譜植物補(bǔ)光技術(shù)
LED全光譜植物補(bǔ)光技術(shù)；LED植物補(bǔ)光智能控制系統(tǒng)；室外大功率LED植物補(bǔ)光技術(shù)
山東光因照明科技有限公司
2021-06-15
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大功率 LED 封裝及熱管理技術(shù)
成果的背景及主要用途：
對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能力來(lái)維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。
技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介：
采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測(cè)試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。
技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況：
獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。
應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)：
此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場(chǎng)前景，進(jìn)一步可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。
應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝
技術(shù)轉(zhuǎn)化條件：
本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可進(jìn)行電子封裝的熱分析及熱管理設(shè)計(jì)。
合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議
天津大學(xué)
2021-04-11
LED教室燈，護(hù)眼燈，全護(hù)眼照明
微晶防眩 高顯指? 恒定照度 專業(yè)護(hù)眼 權(quán)威認(rèn)證 無(wú)藍(lán)光頻閃危害
長(zhǎng)沙星奧照明有限公司
2021-08-23
LED通道吸頂燈、樓道吸頂燈、吸頂燈
深圳創(chuàng)碩光業(yè)科技有限公司
2021-08-23
LED高亮度防眩球場(chǎng)專用燈
深圳創(chuàng)碩光業(yè)科技有限公司
2021-08-23