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大功率 LED 封裝及熱管理技術(shù)
成果的背景及主要用途： 對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運(yùn)行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： 此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進(jìn)一步 可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可進(jìn)行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計(jì)。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料
天津大學(xué)
2021-04-11
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長壽命LED有機(jī)硅封裝膠
本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場上的國外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。
本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。
產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學(xué)
2021-05-09
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一種非對(duì)稱型LED路燈透鏡
本發(fā)明公開一種非對(duì)稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對(duì)稱性,且沿著中心長軸方向呈非對(duì)稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設(shè)有一凹穴構(gòu)成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續(xù)過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側(cè)傾斜.本發(fā)明提供的透鏡能對(duì)LED光源最優(yōu)化配光,LED路燈安裝該透鏡時(shí),在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會(huì)增加,出射到人行道的光會(huì)減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景.
華僑大學(xué)
2021-04-29
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LED照明用導(dǎo)熱覆銅板快速制造技術(shù)
21世紀(jì)初LED照明在中國大陸開始發(fā)展，導(dǎo)熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應(yīng)用。至今，導(dǎo)熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應(yīng)用每年以驚人速度成長！導(dǎo)熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導(dǎo)熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導(dǎo)熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復(fù)合，經(jīng)熱壓制備導(dǎo)熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強(qiáng)度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導(dǎo)熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術(shù)主要針對(duì)以上3點(diǎn)問題進(jìn)行改進(jìn)和解決。
西安科技大學(xué)
2021-04-13
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LED新型三基色熒光粉與封裝
本項(xiàng)目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點(diǎn)，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學(xué)
2021-04-14
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一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)
本實(shí)用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層構(gòu)成，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi)，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應(yīng)用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實(shí)現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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智能芯片驅(qū)動(dòng) LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅(qū)動(dòng)的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動(dòng)與光源集成為一體化標(biāo)準(zhǔn)模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點(diǎn)，具有可靠性高、 壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、模塊化設(shè)計(jì)、安裝方便、免維護(hù)、智能化、成本低等優(yōu)點(diǎn)。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細(xì)化運(yùn)營管理，可達(dá)到 70%的節(jié)能減排效果。實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
LED顯示屏無人機(jī)校正系統(tǒng)
需求名稱：LED顯示屏無人機(jī)校正系統(tǒng)
懸賞金額：30萬元
發(fā)榜企業(yè)：深圳市奧拓電子股份有限公司
支柱產(chǎn)業(yè)集群：新一代電子信息產(chǎn)業(yè)集群
需求領(lǐng)域：圖形圖像處理、LED關(guān)鍵設(shè)備及工藝、LED前沿與核心技術(shù)、軟件開發(fā)
技術(shù)關(guān)鍵詞：LED顯示屏 、無人機(jī)校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正
深圳市奧拓電子股份有限公司
2021-10-28
技術(shù)需求：LED全光譜植物補(bǔ)光技術(shù)
LED全光譜植物補(bǔ)光技術(shù)；LED植物補(bǔ)光智能控制系統(tǒng)；室外大功率LED植物補(bǔ)光技術(shù)
山東光因照明科技有限公司
2021-06-15
LED通道吸頂燈、樓道吸頂燈、吸頂燈
深圳創(chuàng)碩光業(yè)科技有限公司
2021-08-23