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本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對(duì)其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對(duì)光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導(dǎo)模場(chǎng)的精細(xì)調(diào)控，在實(shí)現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時(shí)，將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號(hào)的任意緊湊布線，使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進(jìn)一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計(jì)算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。

用于量子保密通信、近紅外探測(cè)成像、高速量子光通信、激光雷達(dá)探測(cè)。 針對(duì)單光子探測(cè)需求，提取關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，通過多次半導(dǎo)體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。結(jié)合 13 所 自主外延生長技術(shù)與精準(zhǔn)的鋅擴(kuò)散方案，最終實(shí)現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達(dá)到量子保密通信中單光子探測(cè)需求，并在安徽問天量子技術(shù)有限公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 

本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測(cè)芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進(jìn)入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵(lì)產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動(dòng)圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動(dòng)，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫

本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機(jī)構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機(jī)構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實(shí)現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 連接多頂針主體機(jī)構(gòu)，用于先后驅(qū)動(dòng)外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動(dòng)作；Z 向升降機(jī)構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)上，停 機(jī)狀態(tài)時(shí)其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，用于對(duì)多頂針主體機(jī)構(gòu)進(jìn)行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對(duì)硅晶圓進(jìn)行局部減薄，對(duì)減薄后的區(qū)域進(jìn)行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機(jī)械強(qiáng)度仍然可以支持硅片進(jìn)行后續(xù)的加工工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機(jī)械研磨工藝來進(jìn)行減薄，所以不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械研磨對(duì)硅晶圓造成的輕微震動(dòng)而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機(jī)械研磨方法更薄的程度。

本發(fā)明公開了一種基于 FPGA 的紅外焦平面陣列條帶狀非均勻性校正系統(tǒng)和方法，屬于紅外成像技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明以中值紅外均衡算法(MIRE)為核心，針對(duì)算法以及 FPGA 的特性進(jìn)行了優(yōu)化，包括圖像緩存模塊、參數(shù)計(jì)算模塊、非均勻性校正模塊與數(shù)據(jù)輸出模塊。參數(shù)計(jì)算模塊根據(jù)上位機(jī)指令得到加權(quán)系數(shù)，原始圖像經(jīng)過緩存后，按列方向順序輸入非均勻性校正模塊得到每一列圖像的直方圖、累計(jì)直方圖與逆直方圖，然后通過對(duì)累計(jì)直方圖和逆直方圖進(jìn)

本實(shí)用新型涉及通信工程技術(shù)，具體涉及一種基于 FPGA 的模擬位同步時(shí)鐘信號(hào)傳輸及提取電路系 統(tǒng)，包括 CLK 時(shí)鐘信號(hào)，還包括 m 序列信號(hào)產(chǎn)生系統(tǒng)，模擬信道傳輸系統(tǒng)，位同步時(shí)鐘提取系統(tǒng)；所 述 m 序列信號(hào)產(chǎn)生系統(tǒng)接 CLK 時(shí)鐘信號(hào)，所述 m 序列信號(hào)產(chǎn)生系統(tǒng)、模擬信道傳輸系統(tǒng)和位同步時(shí)鐘 提取系統(tǒng)依次連接。該提取電路系統(tǒng)適用時(shí)鐘頻率范圍 1Hz~1MHz，頻率精確度達(dá)到 10-5 數(shù)量級(jí)，檢測(cè) 速度快（小于 3 秒），運(yùn)行穩(wěn)定，人機(jī)交互

本實(shí)用新型涉及電子儀器領(lǐng)域，具體涉及基于 FPGA 的信號(hào)源、示波器、萬用表一體機(jī)，包括殼體， 還包括殼體內(nèi)設(shè)置的 FPGA 板、PCB 板，以及殼體上設(shè)置的高清觸摸屏;PCB 板上設(shè)置有信號(hào)源系統(tǒng)、 示波器系統(tǒng)和萬用表系統(tǒng);FPGA 板內(nèi)設(shè)置有控制與顯示模塊;信號(hào)源系統(tǒng)、示波器系統(tǒng)和萬用表系統(tǒng) 分別連接控制與顯示模塊，控制與顯示模塊連接高清觸摸屏。該一體機(jī)采用 FPGA 和內(nèi)嵌其中的 Niosii&

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： 電動(dòng)汽車作為 21 世紀(jì)汽車工業(yè)改造和發(fā)展的主要方向，目前已從實(shí)驗(yàn)開發(fā) 試驗(yàn)階段過渡到商品性試生產(chǎn)階段，世界上許多知名汽車廠家都推出了具有高科 技水平的安全或環(huán)保型號(hào)概念車，目的是為了引導(dǎo)世界汽車技術(shù)的潮流。 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片的開發(fā)，電池管理系統(tǒng)作為電池保護(hù)和管理 的核心部件，不僅要保證電池安全可靠的使用，而且要充分發(fā)揮電池的能力和延 長使用壽命，作為電池和車輛管理系統(tǒng)以及駕駛者溝通的橋梁，電池管理系統(tǒng)對(duì) 于電動(dòng)汽車性能起著關(guān)鍵性的作用。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片用于電動(dòng)汽車動(dòng)力電池在電壓、電流和溫度 測(cè)量，并具備單體電池均衡管理和電池包的保護(hù)功能。14 位 Delta-Sigma 型模數(shù) 57天津大學(xué)科技成果選編 轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高精確度（相對(duì)準(zhǔn)確度 0.5%）和寬范圍線性度。采用 BCD 混合信 號(hào)工藝，高電壓大電流的電路實(shí)現(xiàn)。 電路芯片的功能包括多通道電壓/電流/溫度 采樣，通訊接口功能，均衡電路控制和驅(qū)動(dòng)功能。核心電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 14 位精 度，誤差增益小于 1%。芯片工作溫度-40℃ ~ 125℃。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 考慮到一次性成本和重復(fù)性成本，以及客戶的承受能力，單套電動(dòng)汽車電池 組管理系統(tǒng)的售價(jià)大約為 0.6 萬元左右。產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)后前 2 年只要銷售 1400 套 以上，銷售收入預(yù)計(jì) 850 萬元左右即可實(shí)現(xiàn)盈利。 應(yīng)用領(lǐng)域：電動(dòng)車制造業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 五十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件，也可與卡片封 裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 29 新型電機(jī)及其控制技術(shù)