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一種多頂針芯片剝離裝置

2021-04-11 00:00:00
云上高博會 http://www.a00n.com
關鍵詞: 多頂針芯片
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所屬領域:
先進制造與自動化
項目成果/簡介:

本發明公開了一種多頂針芯片剝離裝置,包括多頂針主體機構, 安裝于 Z 向升降機構上并連接旋轉驅動機構,其包括中心頂針和外圈 頂針,外圈頂針先接觸藍膜上芯片的外緣實現預頂松,然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協作頂起芯片,完成芯片剝離;旋轉驅動機構, 連接多頂針主體機構,用于先后驅動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作;Z 向升降機構,安裝于三自由度微調對準機構上,停 機狀態時其處于下降位置,工作狀態其處于抬升位置,為頂起芯片做 好準備;三自由度微調對準機構,用于對多頂針主體機構進行 X、Y 和 Z 向的微調。本發明可實現頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調節,芯片受力均勻,有效減少剝離過程中的芯片失效。 

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