5G?基帶芯片研發(fā)與驗(yàn)證
已有樣品/n5G針對(duì)熱點(diǎn)場(chǎng)景優(yōu)化,通過(guò)密集部署的小型基站來(lái)卸載用戶流量,滿足用戶高 速接入的需求,提升用戶體驗(yàn)。面向熱點(diǎn)高容量的基帶芯片為小型基站提供高靈活 性、集成一體化的芯片級(jí)解決方案,大大降低5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)成本,是小型基站的核 心器件。研制小型基站基帶芯片對(duì)我國(guó)在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)、提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、 搶占市場(chǎng)應(yīng)用先機(jī)具有重要的戰(zhàn)略意義。面向室內(nèi)外局部熱點(diǎn)區(qū)域的高容量場(chǎng)景, 突破軟件可定義空口架構(gòu)、高并行度基帶處理等關(guān)鍵技術(shù),研制能夠提供高數(shù)據(jù)傳 輸速率的基帶芯片,開發(fā)相關(guān)模塊并與企業(yè)合作進(jìn)行
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12