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金屬/陶瓷復(fù)合基板
利用具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，制造具有世界先進(jìn)水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開(kāi)發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開(kāi)關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護(hù)、新能源及新型發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究的重點(diǎn)。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
LED?無(wú)基板封裝技術(shù)
已有樣品/n這項(xiàng)封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡(jiǎn)化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡(jiǎn) 單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對(duì)降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的中間階段
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競(jìng)爭(zhēng)性磋商
浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競(jìng)爭(zhēng)性磋商
浙江大學(xué)
2022-06-23
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電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡(jiǎn)介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27
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NFC射頻磁性基板材料與應(yīng)用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動(dòng)終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長(zhǎng)期掌握在國(guó)外公司。國(guó)家工程中心經(jīng)過(guò)技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國(guó)外技術(shù)壟斷。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過(guò)圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學(xué)
2021-01-12
測(cè)量芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)量平面角度方法、芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對(duì)傾角的測(cè)量方法包括步驟 S21 采用標(biāo)定的方式獲得第一基準(zhǔn)平面與第二基準(zhǔn)平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得芯片與第一基準(zhǔn)平面的第一傾角，并根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得基板與第二基準(zhǔn)平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運(yùn)算獲得芯片與基板之間的相對(duì)傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測(cè)量多點(diǎn)高度測(cè)量?jī)A角，進(jìn)而利用傾角標(biāo)定
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于 RFID 標(biāo)簽封裝的基板輸送系統(tǒng)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于 RFID 標(biāo)簽封裝的基板輸送系統(tǒng)，該基板輸送系統(tǒng)沿著輸送路徑從上游端到下游端依次包括放料裝置、第一 張力裝置、第一跟邊糾偏裝置、第二張力裝置、第三張力裝置、第二 跟邊糾偏裝置、分切裝置以及收料裝置等，同時(shí)對(duì)其中的關(guān)鍵組件如 張力裝置、對(duì)點(diǎn)糾偏裝置、收料裝置和分切裝置等進(jìn)行了改進(jìn)。通過(guò) 本發(fā)明，能夠更好地滿足基板不同的張力控制需求，更大程度地改善 糾偏精度，同時(shí)具備生產(chǎn)效率高、分切質(zhì)量好等技術(shù)效果。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
陶瓷基板表面導(dǎo)電線路的制作與修復(fù)方法
本發(fā)明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復(fù)電 線路的通用方法，即利用激光束，按照預(yù)先設(shè)計(jì)的線路圖案，對(duì)預(yù)覆 有特定金屬的離子或絡(luò)離子的陶瓷材料表面進(jìn)行加工處理，然后實(shí)施 化學(xué)鍍，就能得到所需的導(dǎo)電線路。該技術(shù)能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復(fù)各種復(fù)雜的導(dǎo)電線路， 對(duì)基板材料無(wú)特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導(dǎo)電線路表面均勻致密，無(wú)裂紋，導(dǎo)電性好，結(jié)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于 RFID 標(biāo)簽生產(chǎn)的基板輸送控制方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于 RFID 標(biāo)簽生產(chǎn)的基板輸送控制方法， 包括：輸入有關(guān)基板輸送的一系列工藝參數(shù)，然后采集獲取基板的當(dāng) 前狀態(tài)參數(shù)值；將基板的多個(gè)張力當(dāng)前值分別與參考值相比較，并采 用雙重張力控制方式來(lái)保證基板張力的穩(wěn)定；此外，采用基于機(jī)器視 覺(jué)的糾偏方式來(lái)保證基板橫縱向的精確定位。通過(guò)本發(fā)明，能夠更好 地滿足基板的張力控制需求，進(jìn)一步改善定位精度，同時(shí)具備適應(yīng)各 類復(fù)雜工況、不易被干擾、高效率和高可靠性等特點(diǎn)。
華中科技大學(xué)
2021-04-11