本發(fā)明公開(kāi)了一種用于 RFID 標(biāo)簽封裝的基板輸送系統(tǒng),該基板輸送系統(tǒng)沿著輸送路徑從上游端到下游端依次包括放料裝置、第一 張力裝置、第一跟邊糾偏裝置、第二張力裝置、第三張力裝置、第二 跟邊糾偏裝置、分切裝置以及收料裝置等,同時(shí)對(duì)其中的關(guān)鍵組件如 張力裝置、對(duì)點(diǎn)糾偏裝置、收料裝置和分切裝置等進(jìn)行了改進(jìn)。通過(guò) 本發(fā)明,能夠更好地滿(mǎn)足基板不同的張力控制需求,更大程度地改善 糾偏精度,同時(shí)具備生產(chǎn)效率高、分切質(zhì)量好等技術(shù)效果。
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