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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
行業(yè)協(xié)作機器人及先進控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預(yù)測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實現(xiàn)高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機械臂及路橋焊接工作站，到實現(xiàn)電機驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學
2021-04-14
GPS/BDS衛(wèi)星授時芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導航系統(tǒng)具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛(wèi)星授時市場，研發(fā)衛(wèi)星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛(wèi)星導航芯片相比，在授時應(yīng)用時，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時區(qū)格林威治時間，無需用戶進行時區(qū)換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供
北京交通大學
2021-04-14
集成低電壓電泳生化分析系統(tǒng)芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關(guān)基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結(jié)構(gòu)設(shè)計，提出集成非接觸高頻電導檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結(jié)構(gòu)；突破了SOI硅基芯片側(cè)壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導檢測器一體化三維集成等關(guān)鍵加工技術(shù)，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學
2021-04-14
一種柔性視網(wǎng)膜芯片及其制備方法
本發(fā)明公開了一種柔性視網(wǎng)膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設(shè)置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內(nèi)含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設(shè)置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網(wǎng)膜
武漢大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)， 實現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾取與翻轉(zhuǎn)裝置
本實用新型提供了一種芯片拾取與翻轉(zhuǎn)裝置，包括支撐機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)和芯片吸取機構(gòu)，芯片吸取機構(gòu)包括直線導向運動部件和設(shè)在其底端的芯片吸取元件，直線導向運動部件內(nèi)設(shè)有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下依次穿過直線軸承和彈簧連接芯片吸取元件。由于直線導向軸和彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件跟隨芯片上升一定的高度并將芯片吸住，再在翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)的作用下旋轉(zhuǎn)到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠性，另一方面也避免了剛性接觸式吸取芯片因受力過大而損傷，實現(xiàn)了芯片的可靠與無損傷吸取和翻轉(zhuǎn)。
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現(xiàn)上述方法的裝置包括支撐機構(gòu)、直線運動機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)運動機構(gòu)、花鍵及芯片拾放機構(gòu)，兩運動機構(gòu)分別驅(qū)動花鍵作直線和旋轉(zhuǎn)運動，花鍵連接芯片拾放機構(gòu)，花鍵上設(shè)有彈性元件，直線驅(qū)動機構(gòu)可藉由彈性元件的彈性力復(fù)位。旋轉(zhuǎn)運動機構(gòu)作為輔軸，其運動通過傳動機構(gòu)附加到直線驅(qū)動機構(gòu)上，可精確運轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構(gòu)具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14