一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料
(專利號(hào):ZL 201510560801.8) 簡(jiǎn)介:本發(fā)明公開了一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料,屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉍酸鋰納米棒65?80%、聚丙乙烯10?15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5%、三羥甲基丙烷5?10%、硅樹脂甲基支鏈硅油4?10%。本發(fā)明提供的復(fù)合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料,具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn),在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11