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01. 成果簡介 隨著國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，機(jī)動車輛增長迅速、路面交通任務(wù)日益繁忙，國內(nèi)交通安全形勢面臨日益嚴(yán)峻的考驗。雖然基礎(chǔ)應(yīng)用系統(tǒng)已經(jīng)達(dá)到了較高的技術(shù)和應(yīng)用水平，但也存在著一些問題和不足：各應(yīng)用系統(tǒng)只針對本系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理；局限于簡單的統(tǒng)計，統(tǒng)計信息都有其局限性，出現(xiàn)“信息孤島”現(xiàn)象；無法實現(xiàn)數(shù)據(jù)融合、信息共享，不能為交通運(yùn)行評估和輔助決策提供依據(jù)；不能進(jìn)行相關(guān)系統(tǒng)的協(xié)同聯(lián)動，使之使用在日常工作中；工作效率仍沒有顯著提高；由于缺少科學(xué)管理手段，各交通管理部門，越來越難以適應(yīng)當(dāng)前形勢的要求。主要表現(xiàn)在：1）信息孤島問題；2）缺少跨系統(tǒng)信息融合分析及挖掘；3）信息服務(wù)、協(xié)同指揮及公共服務(wù)功能不足；4）公路交通狀況管控困難。 本成果團(tuán)隊自主研發(fā)的廣度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)計算系統(tǒng)集成平臺提供了一個基于全量多模態(tài)數(shù)據(jù)融合和協(xié)同挖掘分析的大數(shù)據(jù)智能系統(tǒng)支撐框架，可以對在地理、空間上分散的人、設(shè)備、環(huán)境、事件等進(jìn)行大規(guī)模實時關(guān)聯(lián)和因果分析，以指導(dǎo)復(fù)雜態(tài)勢環(huán)境下的指揮行動。這些大數(shù)據(jù)技術(shù)已被運(yùn)用于交通態(tài)勢分析和預(yù)測，如實時分析城市交通流量與預(yù)測等。基于通用的大數(shù)據(jù)融合智能分析平臺，使指揮人員和調(diào)度人員能在單一系統(tǒng)內(nèi)解決所有問題，包括各類交通情報分析（情報報告，事件行為等），關(guān)聯(lián)分析（背景、跟蹤、時空、反應(yīng)等）和預(yù)判決策等功能。系統(tǒng)利用統(tǒng)一數(shù)據(jù)融合服務(wù)（UDFS）和統(tǒng)一視頻融合服務(wù)（MVFS）等技術(shù)手段，將跨界多源動靜態(tài)交通數(shù)據(jù)進(jìn)行融合利用，并產(chǎn)生統(tǒng)一的道路交通基礎(chǔ)知識圖譜（DKG），然后統(tǒng)一提供給擁有計算能力的融合計算引擎基礎(chǔ)算力平臺（TAIOS），訓(xùn)練和調(diào)度各類模型算法（TAIMODEL），生成基礎(chǔ)應(yīng)用工具和基礎(chǔ)應(yīng)用指標(biāo)，最后通過組合統(tǒng)一用戶管理（４A）和統(tǒng)一指揮調(diào)度（TBOCC）到具體的業(yè)務(wù)流程中，構(gòu)成各類閉環(huán)場景應(yīng)用，從而產(chǎn)生智能、精準(zhǔn)的道路交通治理優(yōu)化方案，提升道路的暢通程度和安全水平。 圖1. 數(shù)據(jù)融合圖2. 態(tài)勢感知02. 應(yīng)用前景 廣度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)計算系統(tǒng)集成平臺應(yīng)用于智慧交通領(lǐng)域，其創(chuàng)新成果已在貴州省交通管理局復(fù)合型大數(shù)據(jù)交通態(tài)勢感知指揮云平臺工程建設(shè)中得到應(yīng)用，創(chuàng)造了良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。填補(bǔ)了國內(nèi)在交通管理領(lǐng)域大數(shù)據(jù)融合應(yīng)用空白。是提升交通管理的跨界數(shù)據(jù)融合、功能融合、管理融合、指揮融合的創(chuàng)新型技術(shù)。促進(jìn)了我國交通大數(shù)據(jù)智能管理建設(shè)技術(shù)水平的提高，促進(jìn)了交通管理行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。該項目具有廣闊的市場前景。03. 知識產(chǎn)權(quán) 已申請發(fā)明專利9項。04. 團(tuán)隊介紹 本項目以清華-青島數(shù)據(jù)科學(xué)研究院（掛靠軟件學(xué)院，以下簡稱數(shù)據(jù)院）韓亦舜執(zhí)行副院長團(tuán)隊為核心。數(shù)據(jù)院于2017年8月下設(shè)交通大數(shù)據(jù)研究中心，該中心面向國家重大戰(zhàn)略需求，專注跨界融合大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能技術(shù)在交通行業(yè)全流程數(shù)據(jù)科學(xué)和數(shù)據(jù)工程的核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研究，在交通管理、交通運(yùn)輸規(guī)劃與管理、公共交通、物流運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域開展跨界大數(shù)據(jù)融合智能交通應(yīng)用示范。05. 合作方式 投融資 / 專利許可。06. 聯(lián)系方式 郵箱：[email protected]、[email protected]

 基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù)，可實現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。 在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎(chǔ)研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應(yīng)、而利用自由載流子等離子色散效應(yīng)實現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學(xué)難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu)，形成了硅基光電子集成器件設(shè)計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術(shù)不僅為我國硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設(shè)備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐，也引起了國際同行的密切關(guān)注。美國光學(xué)學(xué)會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進(jìn)行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片（左：芯片照片，中：封裝后的結(jié)構(gòu)，右：性能測試結(jié)果）為華為公司研制的400G可調(diào)光模塊。

成果簡介：BITPDM是面向科研院所與中小規(guī)模制造企業(yè)開發(fā)的，面向產(chǎn)品全生命周期進(jìn)行產(chǎn)品數(shù)據(jù)及過程管理的業(yè)務(wù)集成平臺，實現(xiàn)產(chǎn)品信息、項目信息、電子文檔、產(chǎn)品狀態(tài)信息、工藝信息、資源信息及設(shè)計過程的集成管理。BITPDM系統(tǒng)提供的功能包括：項目管理、電子倉庫管理、電子文檔管理、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與配置管理、基于產(chǎn)品族的標(biāo)準(zhǔn)件管理、設(shè)計過程與任務(wù)管理、數(shù)據(jù)狀態(tài)管理、集成的工藝/工裝/資源管理、系統(tǒng)配置與管理等。BITPDM系統(tǒng)運(yùn)行于Windows操作系統(tǒng)，支持Oracle、SQLServer等商用數(shù)據(jù)庫。支持與

采用 Robei 可視化芯片設(shè)計軟件和開發(fā)板以及配套教材和 IP 設(shè)計源代碼。從設(shè)計到仿真，綜 合以及板級驗證。 集成電路設(shè)計與應(yīng)用平臺產(chǎn)品清單：1、Robei EDA 軟件 2、 核心開發(fā)板 3、實驗箱 4、 教材《數(shù)字集成電路設(shè)計》 5、設(shè)計源代碼、6 學(xué) 習(xí)視頻 Robei EDA 芯片設(shè)計軟件： 是一款全新的集成電路設(shè)計工具；同時也是一種低投資的集成電路設(shè)計軟件。不僅具備傳統(tǒng)設(shè)計工具的代碼編寫、編譯、仿真功能，并且增加了可視化和模塊化的設(shè)計理念，具有模塊設(shè)計透明化，方便模塊重新利用，加快設(shè)計進(jìn)度等特點(diǎn)。可實現(xiàn)頂層跨平臺，圖形和代碼相結(jié)合的設(shè)計優(yōu)勢，將 IC 設(shè)計簡化到模塊、端口、導(dǎo)線三個基本元素，并自動生成端口定義的 Verilog 代碼以及約束文件。 Robei EDA軟件可以提供 74 系類器件的仿真與模擬。可以仿真 FPGA、MCU、狀態(tài)機(jī)、接口電路設(shè)計等，并提供了大量的 IP 庫:計數(shù)器、Alu、流水燈自動售貨機(jī)、移位寄存器、浮點(diǎn)計算單元（FPU）、FIFO、串口通信、RISC 處理器等

     集成電路設(shè)計實訓(xùn)系統(tǒng)，利用真實工程拆分出微、小、中型實踐案例，用于在實驗室內(nèi)提供集成電路實驗平臺環(huán)境，作為集成電路產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實訓(xùn)教學(xué)平臺的核心設(shè)備。

青島一凌網(wǎng)集成有限公司（http://www.i-lingnet.com/）總部位于美麗的青島西海岸經(jīng)濟(jì)新區(qū),注冊資本為人民幣1500萬元，在日本設(shè)有辦事處。公司下設(shè)財務(wù)部、銷售部、平臺運(yùn)營部、行政人事部、國內(nèi)事業(yè)研發(fā)部、海外事業(yè)研發(fā)部、項目咨詢管理部和培訓(xùn)中心等部門。本科人員達(dá)到80%以上，研究生以上人員占10%。公司主營業(yè)務(wù)是軟件研發(fā)、平臺運(yùn)營和ITO服務(wù)外包。客戶來自不同的領(lǐng)域，如部隊、制造業(yè)、物流、金融業(yè)和政府等。我們所有的產(chǎn)品和服務(wù)得到廣大客戶的一致認(rèn)可和好評。 公司產(chǎn)品全部擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，其中38項產(chǎn)品取得軟件產(chǎn)品著作權(quán)，2項產(chǎn)品獲得青島市十大優(yōu)秀軟件產(chǎn)品，1項產(chǎn)品獲得軍工達(dá)標(biāo)產(chǎn)品認(rèn)定，是雙軟認(rèn)定企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、首批青島市技術(shù)先進(jìn)型企業(yè)以及青島市首批最具融資價值中小企業(yè)。企業(yè)不斷堅持技術(shù)創(chuàng)新，以人為本的發(fā)展思路，規(guī)范企業(yè)管理，目前已通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、CMMI5國際管理體系認(rèn)證、ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證。

集成電路設(shè)計與應(yīng)用平臺，包括若貝公司自主研發(fā)的 Robei EDA 軟件和配套的硬件 實驗箱，實驗小車。該平臺采用軟硬結(jié)合的方式，理論與實踐相結(jié)合，利用Robei EDA軟件的可視化透明設(shè)計的模式，降低了學(xué)生學(xué)習(xí)集成電路的難度。該平臺可用于 數(shù)字電路，EDA，集成電路設(shè)計與應(yīng)用，人工智能等相關(guān)課程。 公司還提供集成電路測試平臺。

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。 目前國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了 100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的 60%左右，但是很多國產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產(chǎn)化進(jìn)程加快，國產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。

成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運(yùn)行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： 此項技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進(jìn)一步 可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗，可進(jìn)行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。