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項(xiàng)目簡(jiǎn)介：項(xiàng)目組具有三維 Pro/E、 UG、 SolidWorks、 MasterCAM、 Cimatron 等 CAD/CAM 軟件的應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力，建立了模具的參數(shù)化圖形庫(kù)、數(shù)據(jù)庫(kù)和標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)。能使用 DynaForm、Moldflow、 Deform、 ProCAST 、 Ansys、 Marc 等 CAE 分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過(guò)程，預(yù)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化成形方案，分析模具受力狀態(tài)和失效形式，優(yōu)化和改進(jìn)模具結(jié)構(gòu)，并將模擬結(jié)果和設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)知識(shí)編寫成專家系統(tǒng)

該成果 2011 年獲得江蘇省農(nóng)業(yè)技術(shù)推廣獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。成果明確了現(xiàn)階段小麥高產(chǎn)超高產(chǎn)的技術(shù)思路， 創(chuàng)新集成以“精種、 調(diào)肥、 抗逆”為核心、 以“播期播量與播種方式協(xié)調(diào)、控氮補(bǔ)磷增鉀、 綜合化調(diào)化保”為關(guān)鍵的小麥高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)抗逆栽培技術(shù)體系， 創(chuàng)新提出了“因茬、 因墑、 因種、 因苗、 因境”栽培管理技術(shù)關(guān)鍵， 集成組裝配套出 5 套適合不同茬口不同播種方式的高產(chǎn)超高產(chǎn)栽培模式。

本發(fā)明涉及一種硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件，它的結(jié)構(gòu)和制備技術(shù)，特別是具有氧化鋅(ZnO)背反射電極的硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件及其制備技術(shù)。而ZnO背反射電極是硅薄膜太陽(yáng)電池陷光結(jié)構(gòu)的重要組成部分，可大幅提高電池效率。它涉及硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件的關(guān)鍵工藝——子電池內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，屬于新型能源中薄膜太陽(yáng)電池的技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用掩膜蒸鍍金屬電極，結(jié)合濕法腐蝕ZnO的方法，實(shí)現(xiàn)具有ZnO背反射電極的硅薄膜太陽(yáng)電池子電池的內(nèi)聯(lián)集成技術(shù)，最終獲得硅薄膜太陽(yáng)電池集成組件。該方法簡(jiǎn)單、成品率高、成本低，有利展示硅薄膜太

本發(fā)明公開(kāi)了一種超高壓液控集成換向閥，其包括閥體和多個(gè) 結(jié)構(gòu)相同的單閥，該閥體上設(shè)有豎向閥孔和控制液進(jìn)口，豎向閥孔的 兩端連接有螺堵和螺塞，螺塞上開(kāi)設(shè)有相互連通的液控腔室和控制液 出口；該單閥安裝在螺堵和螺塞之間，其包括閥套、閥桿和閥座；閥 套與螺塞抵接，閥桿下端與閥套呈密封狀滑動(dòng)配合，并將閥套分隔成 上下兩個(gè)液控腔；閥桿的底部與液控腔室之間安裝有彈簧，其上端安 裝有蓋帽；蓋帽內(nèi)表面與閥桿上端構(gòu)成球窩狀，用于安裝閥球；閥桿 上還套裝有支撐環(huán)；支撐環(huán)與螺堵之間安裝有閥座，閥座上開(kāi)設(shè)有閥 口。本發(fā)明具備

隨著包括5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的新型產(chǎn)業(yè)的興起，在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)于高速、低損耗的信息處理系統(tǒng)的需求與日俱增。傳統(tǒng)的電子器件受摩爾定律的限制，在儲(chǔ)存密度和運(yùn)算速度的突破上均面臨瓶頸，并且進(jìn)入“ 后摩爾時(shí)代”，電子器件不可無(wú)限制地進(jìn)行集成。器件的尺寸越小，量子效應(yīng)越明顯，集成的困難就越大。作為摩爾定律的延續(xù)，人們提出一種極具潛力的設(shè)計(jì)——光子芯片。相較于傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片的巨大優(yōu)勢(shì)之一是光子之間無(wú)相互作用力，可以大大降低系統(tǒng)的功耗，增大信息傳輸?shù)膸挕Ｒ虼耍庾有酒梢栽跀?shù)據(jù)通信、高性能計(jì)算和傳感技術(shù)上有重要的應(yīng)用。 帶通濾波器是一種信號(hào)前端處理器件，是光子芯片集成的重要元器件之一。它可以有效抑制不需要波段的信號(hào)，僅允許目標(biāo)波段通過(guò)，這在信號(hào)處理領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。然而，目前帶通濾波器在光子集成器件領(lǐng)域少見(jiàn)報(bào)道。傳統(tǒng)方法大多依賴經(jīng)驗(yàn)以及物理啟發(fā)進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化，需要耗費(fèi)大量資源，器件的性能有局限性。相較于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，利用算法設(shè)計(jì)納米光子學(xué)器件具有普適性和高效性。通過(guò)采用恰當(dāng)?shù)乃惴ㄟM(jìn)行優(yōu)化，可以有效提高設(shè)計(jì)效率，優(yōu)化器件指標(biāo)，避免出現(xiàn)局部最優(yōu)的情況，找到性能最優(yōu)的器件。 圖1.帶通濾波器掃描電鏡圖

1 成果簡(jiǎn)介語(yǔ)音識(shí)別在嵌入式芯片上實(shí)現(xiàn)的主要矛盾是算法實(shí)現(xiàn)的性能精度與芯片功耗、速度之間的矛盾，一個(gè)性能較好的 800 條典型漢語(yǔ)普通話語(yǔ)音識(shí)別算法以純粹軟件嵌入方案實(shí)現(xiàn)通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 處理速度，因此我們提出語(yǔ)音識(shí)別集成電路 IP 與協(xié)處理器來(lái)克服以上的問(wèn)題，通過(guò)關(guān)鍵運(yùn)算的硬件化映射來(lái)大幅提高語(yǔ)音識(shí)別計(jì)算的功耗和處理速度。該設(shè)計(jì)可作為語(yǔ)音識(shí)別集成電路 IP 放入客戶的 SoC 芯片中，也可作為協(xié)處理器放在片外。 關(guān)鍵性能指標(biāo)如下： *工藝：蘇州 HJTC 0.18um 1P6M 標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝 *管芯面積： 1.5 x 2mm *邏輯規(guī)模： 3 萬(wàn)等效門（標(biāo)準(zhǔn)二輸入與非門，不含 SRAM） *I/O 數(shù)： 52 封裝: CQFP64 *存儲(chǔ)規(guī)模：片上集成 1 片單口 SRAM，共 4K×16 比特 *供電電壓：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作頻率： 20MHz（最高工作頻率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/幀（特征維數(shù)取 27，時(shí)鐘頻率取 20MHz） 圖 1 語(yǔ)音識(shí)別集成電路版圖圖 2 ARM+語(yǔ)音識(shí)別協(xié)處理的測(cè)試系統(tǒng)表 1 與其他語(yǔ)音識(shí)別芯片的對(duì)比2 應(yīng)用說(shuō)明語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器基于對(duì)高斯混合模型計(jì)算的優(yōu)化，適合于各種 HMM 模型的模式識(shí)別計(jì)算，在語(yǔ)音識(shí)別、說(shuō)話人識(shí)別、說(shuō)話人確認(rèn)、語(yǔ)音合成等方面均可以廣泛應(yīng)用。 語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器以加速 ASIC 的模式工作，相同時(shí)鐘主頻下計(jì)算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，對(duì)主系統(tǒng)計(jì)算性能提升可以達(dá)到 4~8 倍。 語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器對(duì)于性能要求型場(chǎng)合和功耗限制型場(chǎng)合都十分適合，芯片支持16bit 并行總線接口，適合于各種 32 位/16 位 MCU 系統(tǒng)，迅速為系統(tǒng)集成高性能語(yǔ)音處理能力。3 應(yīng)用范圍車載導(dǎo)航， GPS 手機(jī)，支持大規(guī)模識(shí)別詞表（例如萬(wàn)條以上的地名）支持模糊語(yǔ)音檢索；低端手機(jī)平臺(tái)，支持語(yǔ)音撥號(hào)、語(yǔ)音控制，支持用戶身份確認(rèn)、聲紋密碼。4 效益分析語(yǔ)音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器芯片可應(yīng)用拓展到個(gè)人移動(dòng)信息終端的全市場(chǎng)空間，以 GPS 產(chǎn)品為例，細(xì)分的預(yù)裝 GPS、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手機(jī)三種產(chǎn)品，根據(jù) CCID（ Consulting China Research Center）咨詢公司預(yù)測(cè) 2008 年這三者分別約占到全球市場(chǎng)總量的 15%、 35%和 50%。快速增長(zhǎng)的 GPS 市場(chǎng)，對(duì)語(yǔ)音識(shí)別功能有著非常迫切而又實(shí)際的需求， GPS 應(yīng)用提出的超大規(guī)模詞表、高混淆度和高環(huán)境復(fù)雜度這一系列語(yǔ)音識(shí)別的技術(shù)難題，也只能由語(yǔ)音識(shí)別芯片解決。語(yǔ)音識(shí)別加快了人機(jī)交互與地名等信息的檢索，可提高駕駛期間操作 GPS 的行車安全性，同時(shí)可以反過(guò)來(lái)進(jìn)一步促進(jìn) GPS 產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)。 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)通過(guò)芯片在性能得到大幅提升后，將擺脫傳統(tǒng)的人名撥號(hào)功能，可用于菜單控制、地名、信息、多媒體內(nèi)容的檢索等等。而語(yǔ)音識(shí)別芯片使得低功耗和低成本的要求得以滿足，有望成為手機(jī)人機(jī)交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）發(fā)展的新技術(shù)增長(zhǎng)點(diǎn)，移動(dòng)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)潛力特別巨大。

微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴程度、提高國(guó)產(chǎn)化水平，對(duì)國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產(chǎn)中的可行性進(jìn)行分析，主要研究?jī)?nèi)容包括：國(guó)產(chǎn)微晶玻璃的制造工藝；采用國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體與采用進(jìn)口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國(guó)產(chǎn)微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)。使用國(guó)產(chǎn)化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)零偏穩(wěn)定性和溫度零偏變化率能夠達(dá)到現(xiàn)有水平。

該項(xiàng)目提出多病因系統(tǒng)防控的科學(xué)構(gòu)思和總體目標(biāo)，針對(duì)豬病防控中存在基礎(chǔ)研究薄弱、防控技術(shù)與產(chǎn)品缺乏等重大科技問(wèn)題，圍繞豬流感（SI）、豬細(xì)小病毒病（PPV）、豬圓環(huán)病毒病（PCV2）、豬鏈球菌病（SS）、副豬嗜血桿菌病（HPS）、豬萎縮性鼻炎（AR）和豬痢疾（SD）等重大豬病，重點(diǎn)開(kāi)展新型疫苗和診斷制劑等防控技術(shù)研發(fā)，最終形成產(chǎn)品及防控技術(shù)的集成創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、高效轉(zhuǎn)化及推廣應(yīng)用。形成了45項(xiàng)新產(chǎn)品。獲8項(xiàng)新獸藥注冊(cè)證書。疫苗系列創(chuàng)新產(chǎn)品為解決臨床上重大豬病危害，多病因共感染提供了健康養(yǎng)殖綜合防控工具，疫苗在臨床上應(yīng)用免疫保護(hù)效率為80——100%，安全性為100%。通過(guò)與養(yǎng)殖場(chǎng)建立系統(tǒng)的臨床診斷、抗體檢測(cè)，實(shí)施合理免疫方案及技術(shù)規(guī)范，結(jié)合疾病特點(diǎn)提出豬場(chǎng)個(gè)性化的解決方案，有效地降低了發(fā)病率和死亡率。 豬鏈球菌病、豬流感等疫病的檢測(cè)試劑盒在全國(guó)推廣使用，得到一致好評(píng)。診斷制劑用于豬病的檢測(cè)監(jiān)測(cè)、抗體水平評(píng)估，為豬病的診斷、控制、凈化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 轉(zhuǎn)化條件：需建立該產(chǎn)品的GMP生產(chǎn)線。 成果完成時(shí)間：2017年12月

從1996年開(kāi)始帶領(lǐng)本課題組攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化，熔煉工藝，軋制工藝與熱處理工藝的結(jié)合協(xié)調(diào)和板型控制等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P銅帶和異型帶的工業(yè)化的生產(chǎn)，產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到了國(guó)外先進(jìn)同類產(chǎn)品的水平，大幅度提升我國(guó)引線框架用銅合金的綜合技術(shù)水平，為企業(yè)帶來(lái)了顯著的經(jīng)濟(jì)效益，2004年產(chǎn)量就達(dá)到9200噸，產(chǎn)值2.2億元，2005年生產(chǎn)的集成電路引線框架用銅合金已超過(guò)10000噸，2006年生產(chǎn)的集成電路引線框架用銅合金已超過(guò)12000噸，到目前為止已經(jīng)累計(jì)創(chuàng)造產(chǎn)值12億元，利稅達(dá)到1.2億元。市場(chǎng)占有率達(dá)到50%以上，改變了我國(guó)該類產(chǎn)品全部依靠進(jìn)口的局面。先后獲得河南省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng)，河南省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)，中國(guó)有色工業(yè)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)一項(xiàng)。

IECUBE-3100集成電路測(cè)試實(shí)訓(xùn)平臺(tái)是一個(gè)源于繼承廣電路行業(yè)實(shí)際工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，基于集成電路行業(yè)國(guó)際領(lǐng)先的NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)，針對(duì)集成電路測(cè)試技能培養(yǎng)而專門開(kāi)發(fā)的實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，可以完成典型集成電路的測(cè)試實(shí)訓(xùn)，包括ADC、DAC、PA、數(shù)字邏輯IC以及晶體管等。