硅基光電子集成技術(shù)
基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù),可實現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn),并具有和微電子單片集成的潛力,是目前國際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連,也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。 在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎研究》的支持下,針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學難題,提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu),形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程,成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術(shù)不僅為我國硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐,也引起了國際同行的密切關(guān)注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”,對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底,Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片(左:芯片照片,中:封裝后的結(jié)構(gòu),右:性能測試結(jié)果)為華為公司研制的400G可調(diào)光模塊。
上海交通大學
2021-04-13