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一種具有雙摻雜多量子阱結構的紫外發光二極管
本發明公開了一種具有雙摻雜多量子阱結構的紫外發光二極管，包括：由下至上依次設置的襯底，AlN中間層、非摻雜AlGaN緩沖層、n型AlGaN層、雙摻雜的AlxGa1?xN/AlyGa1?yN多量子阱有源區、AlzGa1?zN電子阻擋層，其中z>y>x，p型AlGaN層和透明導電層，在n型AlGaN層和透明導電層上分別設置的n型歐姆電極和p型
東南大學
2021-04-14
一種基于超晶格結構的磁性拓撲絕緣體來實現量子反常霍爾效應
研究表明，陳絕緣體可以通過磁性摻雜的拓撲絕緣體薄膜獲得，但是這種方法產生穩定的長程鐵磁序比較困難，而且產生的體能隙也比較小，導致可觀測溫度極低（30-100 mK）。劉奇航課題組及其合作者通過研究本征的層狀磁性拓撲材料Mn-Bi-Te家族（MnBi
南方科技大學
2021-04-14
高性能自適應紅外焦平面探測系統芯片及其應用技術研究
本項目整體技術通過產學研用相結合，已得到充分的推廣應用。本成果申請專利85項，其中授權34項，發表SCI/EI論文69篇；本項目攻克了片上自適應補償與校正、輸出數字化、智能圖像增強等關鍵技術；研制出了目前國際上最先進的智能靈巧型焦平面探測系統芯片；解決了系統芯片低噪聲、低溫漂、高均勻性、智能靈巧化的瓶頸問題；實現了焦平面向單片集成片上系統的跨越式發展。經權威檢測和鑒定：該成果的綜合技術指標達到國際先進水平，其中RMS噪聲電壓（325.3 μV）、固定圖像噪聲電壓（12.1mV）居國際領先”。
電子科技大學
2021-04-14
用于集成系統和功率管理的多層次系統芯片低功耗設計技術
本成果面向國家亟需的復雜系統集成和功率管理等應用，采用多層次設計的指導思想，研究并突破了系統芯片多層次低功耗關鍵設計技術，提出了復雜片上網絡系統建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設計技術和高效率集成化功率轉換和功率管理技術。提出的系統芯片低功耗多層次設計技術廣泛適用于系統集成芯片、數模混合集成以及功率管理和功率轉換系統，顯著降低了數字信號處理器、多模多頻移動基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級降低到毫瓦級，具有廣泛的適應性和兼容性。
NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓撲結構類型，交換機制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數據包長度可調，片上通信量可配置，最終能評估片上網絡系統芯片的跳轉延遲等各種延遲時間參數、仲裁能耗等各種能耗參數、實際包產生率、產生成功率、數據包分布等性能和功耗參數。
圖1 NoC仿真軟件
圖2 綠色節能AC/DC功率轉換器芯片
西安電子科技大學
2022-11-02
一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片
本發明公開了一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片，包括雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡和驅控信號輸入端口，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1的整數，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡采用液晶夾層結構，且上下層之間順次設置有第一基片、第一平板電極層、第一電隔離層、圖案化電極層、第二電隔離層、第一液晶定向層、液晶層、第二液晶定向層、第三電隔離層、第二平板電極層、第二基片，第一平板
華中科技大學
2021-04-14
一種基于微流控芯片粒子捕獲式的單粒子散射測量裝置
本發明公開了一種基于微流控芯片粒子捕獲式單粒子散射測量 裝置，包括光源、分光光路、測量對準組件、探測組件和微流控芯片。 結合 Mie 散射理論計算的理論散射曲線參照，完成單粒子圓周范圍內 大角度范圍散射場的測量；同時由于結合了微流控芯片技術，解決了 單粒子的捕獲和單粒子環境的構建問題。
華中科技大學
2021-04-14
一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的應用
本發明公開了一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的 應用。所述芯片包括內管、外管和外管進樣頭；所述內管與外管共中 心軸套接；所述內管一端為尖端出樣口，深入外管內部，內管另一端 為進樣口，伸出外管外部；所述外管進樣頭嵌合在外管管壁上。本發 明提供的微流控芯片結構簡單，使用壽命較長，具備各向均一性，制 備的納米顆粒單分散性好，粒徑一致。
華中科技大學
2021-04-14
西安交通大學科研人員在量子三體相互作用研究方面取得重要突破
不同量子系統之間的相干相互作用是量子物理和量子技術領域的一個基本科學問題。Jaynes-Cummings (JC)模型描述了兩能級量子系統和量子化的場之間的兩體相干相互作用，它是量子體系中光-物質相互作用的典型代表，奠定了量子光學的基礎。
西安交通大學
2023-02-23
一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結構圖，并轉化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結構打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變為溶膠態；6)將變為溶膠態的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結構；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯，灌流培養基。
清華大學
2021-04-10
空天地一體化網絡衛星移動通信終端芯片研發及產業化
研發階段/n由于信息基礎設施建設環境復雜，以衛星移動通信為代表的空天地一體化網絡 建設成為首選。中科院計算所無線中心在已有成果的基礎上，重點提升衛星終端芯 片的產品化量產能力，實現終端芯片量產，并設計多類型衛星移動通信終端設備及 行業應用解決方案，填補我國衛星移動通信“產業空洞”。截止2017年底，項目成 功實現衛星移動通信終端基帶芯片Full Mask量產并推廣應用，占領產業鏈高端核 心器件供給；推出面向行業應用的手持、便攜、車載等多型終端解決方案，項目相 關成果目前依托產業化主體中科晶上實現產業
中國科學院大學
2021-01-12