一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)
本實(shí)用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層構(gòu)成,凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為:LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi),LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)電互連,LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應(yīng)用于 LED 封裝,封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝),也可不填充硅膠(實(shí)現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射,下
華中科技大學(xué)
2021-04-14