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金屬耐磨材料導(dǎo)熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復(fù)合材料是彌補(bǔ)上述不足的重要途徑。 本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強(qiáng)體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復(fù)合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復(fù)合層厚度只能達(dá)3~10mm的限制，實(shí)現(xiàn)了復(fù)合層厚度的可調(diào)可

電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進(jìn)行材料設(shè)計。“金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨(dú)立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導(dǎo)熱、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復(fù)合材料相比，導(dǎo)熱性、熱膨脹性能相

項(xiàng)目簡介金屬耐磨材料導(dǎo)熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復(fù)合材料是彌補(bǔ)上述不足的重要途徑。本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強(qiáng)體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復(fù)合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復(fù)合層厚度只能達(dá) 3~10mm 的限制，

骨釘、骨板用于骨損傷后內(nèi)固定修復(fù)，目前市場應(yīng)用的產(chǎn)品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術(shù)取出器械，本產(chǎn)品植入后完成骨釘功能后即在體內(nèi)降解消失，不需要二次手術(shù)，節(jié)約費(fèi)用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產(chǎn)品。

本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復(fù)合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復(fù)合材料的板坯直接鋪設(shè)進(jìn)行熱壓燒結(jié)，不需要經(jīng)過冷壓成型，減小熱膨脹系數(shù)，易于控制鋁基復(fù)合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復(fù)。 將鋁硅合金與鋁碳化硅有機(jī)結(jié)合，構(gòu)成具有多層梯度結(jié)構(gòu)的鋁硅/鋁碳化硅梯度復(fù)合材料，一方面利用鋁碳化硅復(fù)合材料的高強(qiáng)度和高模量，為電子器件提供良好的機(jī)械性能，另一方面充分發(fā)揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優(yōu)點(diǎn)，有利于加工成具有復(fù)雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護(hù)。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進(jìn)行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設(shè)計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。

本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協(xié)同析出強(qiáng)化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中無氧銅條在進(jìn)行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。

光催化劑的實(shí)用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點(diǎn)主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術(shù)結(jié)合起來，將活性光催化劑負(fù)載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結(jié)構(gòu)，使光催化劑易于沉降、分離，重復(fù)利用， 解決了催化劑的重復(fù)利用問題，具有突出的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 技術(shù)特點(diǎn)：一種 CO2 轉(zhuǎn)化為環(huán)碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質(zhì)，得到凹凸棒粉末 后分散到第一溶劑中，加入改性劑

無機(jī)環(huán)保顏料是無機(jī)顏料品種中新出現(xiàn)的一類能夠滿足人們對 環(huán)境和健康要求的顏料。這類顏料的特點(diǎn)是組成中不含有對人體和環(huán) 境有害的元素和化學(xué)物質(zhì)。無機(jī)環(huán)保顏料中最重要的就是環(huán)保型彩色 混相無機(jī)顏料。 技術(shù)特點(diǎn)：凹凸棒石是一種以凹凸棒石為主要成分的含水富鎂、鋁硅酸鹽礦物，其獨(dú)特的納米棒狀結(jié)構(gòu)和表面活性硅烷醇基團(tuán)賦予其大的比表面積和優(yōu)異的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素組成與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，研制出不同種類的無機(jī)環(huán)保顏料，改善顏料純度和色澤，降低顏料成本。

 基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。 在國家973計劃項(xiàng)目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎(chǔ)研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應(yīng)、而利用自由載流子等離子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學(xué)難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu)，形成了硅基光電子集成器件設(shè)計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術(shù)不僅為我國硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設(shè)備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐，也引起了國際同行的密切關(guān)注。美國光學(xué)學(xué)會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項(xiàng)目的部分工作進(jìn)行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項(xiàng)目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片（左：芯片照片，中：封裝后的結(jié)構(gòu)，右：性能測試結(jié)果）為華為公司研制的400G可調(diào)光模塊。

山東恒基農(nóng)牧機(jī)械有限公司總部坐落在恐龍之鄉(xiāng)、舜帝故里—山東諸城，是一家生產(chǎn)智能集約化養(yǎng)殖設(shè)備、成套飼料加工設(shè)備、成套色素加工設(shè)備和糞污環(huán)保設(shè)備的專業(yè)廠家。公司成立于2002年，分別現(xiàn)有職工800多人，占地20萬多平方米。公司設(shè)有山東諸城、青島、黑龍江三個研發(fā)設(shè)計中心和生產(chǎn)基地。 我們一直把技術(shù)創(chuàng)新作為是維系企業(yè)發(fā)展的長效動力。通過國際領(lǐng)先的PLM產(chǎn)品生命周期管理信息系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)PDM管理、工藝CAPP管理、生產(chǎn)數(shù)字化CAM管理、生產(chǎn)資源ERP管理、銷售、服務(wù)管理的全方位整合，實(shí)現(xiàn)一體化、信息化、智能化管理流程。公司擁有眾多專業(yè)技術(shù)人才以及生產(chǎn)管理精英，采用現(xiàn)代化的人事管理體制，充分發(fā)揮人才的能動性，現(xiàn)有優(yōu)秀的研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊(duì)，不斷致力于技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)與完善，先后與中國農(nóng)業(yè)大學(xué)、山東農(nóng)業(yè)大學(xué)、青島農(nóng)業(yè)大學(xué)、山東理工大學(xué)、國家計算中心、中國農(nóng)機(jī)院、山東農(nóng)機(jī)院等大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)建立長期戰(zhàn)略合作。同時與京東金融、海爾金融、聯(lián)想金融、中集融資租賃等金融機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系。不斷完善其全產(chǎn)業(yè)鏈體系，促進(jìn)品牌快速發(fā)展。公司為了打造信息化、數(shù)字化、智能化工廠，公司裝備了世界一流的自動化、高精度、智能化專用裝備，在同行業(yè)率先引進(jìn)歐洲全自動鈑金加工單元設(shè)備，實(shí)現(xiàn)工藝裝備柔性化、一對一定制化生產(chǎn)，滿足不同客戶的個性化需求。 歷經(jīng)十余載風(fēng)雨磨礪，公司先后榮獲山東高新技術(shù)企業(yè)、中國專利山東明星企業(yè)、山東省工程實(shí)驗(yàn)室和研究中心、企業(yè)技術(shù)中心、工業(yè)設(shè)計中心和行業(yè)技術(shù)中心；科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金扶持企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號；是中國農(nóng)業(yè)工程分會企業(yè)理事單位、中國畜牧業(yè)協(xié)會畜牧工程分會和禽業(yè)分會理事單位、山東省畜牧協(xié)會飼料分會常務(wù)理事單位。目前公司具有260多個產(chǎn)品品種以及82產(chǎn)品專利技術(shù)。是中國“互聯(lián)網(wǎng)+現(xiàn)代立體農(nóng)牧裝備技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”的發(fā)起者，是國家信用體系認(rèn)證和合作單位。 公司通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新合作，始終以客戶為導(dǎo)向，不斷開發(fā)出滿足客戶個性化需求的產(chǎn)品。現(xiàn)與國內(nèi)諸多知名的養(yǎng)殖、食品企業(yè)合作，為他們提供優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務(wù)，恒基系列產(chǎn)品和成套工程已覆蓋全國各省市、自治區(qū)，并遠(yuǎn)銷國外60多個國家和地區(qū)。以 “超前的產(chǎn)品設(shè)計理念、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)、精湛的生產(chǎn)工藝、優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量、真誠的售后服務(wù)”為企業(yè)贏得了更多用戶的信賴與支持。 我們把“以誠為基，創(chuàng)造價值”理念滲入到公司日常的經(jīng)營活動中，努力為客戶提供恒久的產(chǎn)品和服務(wù)。