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產(chǎn)品詳細(xì)介紹用途 　　DQM系列變頻行星式球磨機(jī)是混合、細(xì)磨、小樣制備、納米材料分散、新產(chǎn)品研制和小批量生產(chǎn)高新技術(shù)材料的必備裝置。該產(chǎn)品體積小、功能全、效率高、噪聲低，是科研單位、高等院校、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室獲取微顆粒研究試樣（每次實(shí)驗(yàn)可同時(shí)獲得四個(gè)樣品）的理想設(shè)備，配用真空球磨罐，可在真空狀態(tài)下磨制試樣。廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、電子、建材、陶瓷、化工、輕工、醫(yī)藥、美容、環(huán)保等部門。 工作原理    DQM系列變頻行星式球磨機(jī)是在同一轉(zhuǎn)盤上裝有四個(gè)球磨罐，當(dāng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，球磨罐在繞轉(zhuǎn)盤軸公轉(zhuǎn)的同時(shí)又圍繞自身軸心自轉(zhuǎn)，作行星式運(yùn)動(dòng)。罐中磨球在高速運(yùn)動(dòng)中相互碰撞，研磨和混合樣品。該產(chǎn)品能用干、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產(chǎn)品，研磨產(chǎn)品最小粒度可至0.1微米（即1.0×10mm-4）。 技術(shù)參數(shù) 傳 動(dòng) 方 式：鏈條傳動(dòng) 控 制 方 式：變頻控制 工 作 方 式：兩個(gè)或四個(gè)球磨罐同時(shí)工作  最大裝樣量：球磨罐容積的三分之二 進(jìn) 料 拉 度：土壤料≤10mm 其它料≤3mm 出 料 粒 度：最小可達(dá)0.1um(即1.0×10mm-4) 轉(zhuǎn)速：公 轉(zhuǎn)：    50-400轉(zhuǎn)/分鐘 　　　自 轉(zhuǎn)：   100-800轉(zhuǎn)/分鐘 定 時(shí) 時(shí) 間:   1-999分鐘 交替運(yùn)行定時(shí)時(shí)間：1-99分鐘 電 機(jī) 功 率：0.4L、2L、4L、0.75kw、220V、50HZ、16L、20L、5.5kw、380V、50HZ 特點(diǎn)： 鏈條傳動(dòng)克服了原皮帶傳動(dòng)易打滑轉(zhuǎn)速不穩(wěn)定的缺點(diǎn) *鏈條傳動(dòng)，即保持了鏈輪傳動(dòng)的穩(wěn)定性，又克服了原皮帶傳動(dòng)易打滑，轉(zhuǎn)速不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。 *球磨罐采用單行星式運(yùn)動(dòng)，球磨效率高、粒度細(xì)。 *變頻控制，可根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果選定理想轉(zhuǎn)速。 *整體一體具有定時(shí)關(guān)機(jī)、自動(dòng)定時(shí)正、反轉(zhuǎn)功能，能按需要自由選擇單向、交替、連續(xù)、定時(shí)與不定時(shí)運(yùn)行方式，提高研磨效率。 *一次實(shí)驗(yàn)可同時(shí)獲得四種大小不同，材料各異的樣品。 *重心低、性能穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、安全可靠、噪聲低、無污染、損耗小。 型號(hào) 規(guī)格 球磨罐 備　　注 規(guī)格（ml） 配備相應(yīng)數(shù)量罐 數(shù)量（只） DQM-0.4L 0.4L 50～100 4 可配50ml真空球磨罐 DQM-2L 2L 50～500 4 可配50～250ml真空球磨罐 DQM-4L 4L 50～1000 4 可配50～500ml真空球磨罐 DQM-16L 16L 50～4000 4 可配50～3500ml真空球磨罐 DQM-20L 20L 5000 4 可配4000ml真空球磨罐 注：球磨罐材質(zhì) 不銹鋼、不銹鋼真空、瑪瑙、陶瓷、氧化鋯、聚四氟乙烯、尼龍、聚胺脂、硬質(zhì)合金等。每四只球磨罐為一套，每套球磨罐配備相應(yīng)的球與墊片。

285mm×100mm×55mm，三件潛望鏡組合接口。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

本發(fā)明涉及一種多視角地面激光點(diǎn)云數(shù)據(jù)自動(dòng)化全局配準(zhǔn)方法。該方法分為兩個(gè)關(guān)鍵的模塊:語義 特征點(diǎn)的提取與特征匹配。第一步，進(jìn)行語義特征點(diǎn)的提取，通過數(shù)據(jù)切片、距離聚類、幾何基元擬合 等一系列方式，獲得語義特征點(diǎn);第二步，進(jìn)行語義特征點(diǎn)的匹配，通過構(gòu)建三角幾何約束條件與語義 約束條件來匹配語義特征點(diǎn);并采用幾何一致性的聚類方式剔除其中錯(cuò)誤的匹配;最后，以匹配的特征 點(diǎn)個(gè)數(shù)的倒數(shù)作為權(quán)值，構(gòu)建一個(gè)加權(quán)無向圖，以加權(quán)無向圖的最小生成樹作為配準(zhǔn)的路徑，最終得到 各個(gè)站的全局配準(zhǔn)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)全局最優(yōu)配準(zhǔn)。本發(fā)明構(gòu)筑了一種適用于多視角的自動(dòng)化地面站激光點(diǎn)云 配準(zhǔn)方法，該方法能夠有效抵抗噪聲、點(diǎn)密度與遮擋的影響，提高了激光掃描作業(yè)效率，具有很好的實(shí) 用價(jià)值。

本發(fā)明公開了一種新型聚磁式盤式電機(jī)，包括定子和轉(zhuǎn)子；定子包括定子鐵芯和電樞繞組；轉(zhuǎn)子包括三層結(jié)構(gòu)，外層包括多塊交替設(shè)置的外層永磁體和外層轉(zhuǎn)子鐵芯，中間層中對(duì)應(yīng)外層轉(zhuǎn)子鐵芯的位置設(shè)有中間層永磁體，內(nèi)層包括內(nèi)層轉(zhuǎn)子鐵芯，外層永磁體為切向充磁，中間層永磁體為徑向充磁，相鄰?fù)鈱佑来朋w充磁方向相反，相鄰中間層永磁體充磁方向也相反，外層轉(zhuǎn)子鐵芯相鄰的兩塊外層永磁體以及中間層永磁體的充磁方向均相對(duì)于外層轉(zhuǎn)子鐵芯向外或者向內(nèi)，外層永磁體所占外層周長的比例為0.1～0.55。本發(fā)明有效提高了電機(jī)的空間利用率和功率密度。

復(fù)合功能腦深部刺激器及 MEMS 腦電極：本課題組針對(duì) MEMS 腦電極及其配套腦起搏器極端制造技術(shù)中的諸多關(guān)鍵難題，開展了如下研究：環(huán)形腦電極的鍵合、封裝等工藝，制造了環(huán)形腦電極樣品；MEMS 硅基腦電極的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、鍵合方法和封裝工藝，制造了硅基腦電極樣品；螺旋微導(dǎo)線和轉(zhuǎn)接線的制造工藝，制造了樣品；植入式顱內(nèi)壓傳感器的制造和封裝工藝，制造出顱內(nèi)壓微傳感器樣品；經(jīng)皮無線能量傳輸供電的關(guān)鍵技術(shù)和方法，制造出穩(wěn)定地?zé)o線供電裝置；植入裝置與體外控制裝置之間的無線通訊方法研究及其實(shí)用裝置；腦深部神經(jīng)核團(tuán)信號(hào)采集方法研究及其實(shí)用裝置；植入式腦起搏器的封裝工藝和方法。

本發(fā)明涉及含有雙齒配位基團(tuán)的氨基酸手性配體、手性催化劑及其對(duì)應(yīng)的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的手性配體由廉價(jià)易得的氨基酸制備，該類手性配體的發(fā)展可以提高手性配體的多樣性。該類手性配體只需要一步反應(yīng)即可簡單高效地制備手性Ir(III)催化劑。本發(fā)明的手性Ir(III)催化劑是在氨基酸骨架中引入雙齒導(dǎo)向基團(tuán)改變氨基酸與Ir的原有配位模式，增強(qiáng)氨基酸對(duì)Ir(III)催化劑手性控制能力。首次設(shè)計(jì)合成出了該類手性Ir(Ⅲ)催化劑，并將該催化劑成功地應(yīng)用于手性γ?環(huán)內(nèi)酰胺的高效不對(duì)稱合成中，選擇性高達(dá)99％ee，說明該催化劑具有優(yōu)越的立體控制能力。