復合功能腦深部刺激器及 MEMS 腦電極:本課題組針對 MEMS 腦電極及其配套腦起搏器極端制造技術中的諸多關鍵難題,開展了如下研究:環形腦電極的鍵合、封裝等工藝,制造了環形腦電極樣品;MEMS 硅基腦電極的結構設計及制造工藝、鍵合方法和封裝工藝,制造了硅基腦電極樣品;螺旋微導線和轉接線的制造工藝,制造了樣品;植入式顱內壓傳感器的制造和封裝工藝,制造出顱內壓微傳感器樣品;經皮無線能量傳輸供電的關鍵技術和方法,制造出穩定地無線供電裝置;植入裝置與體外控制裝置之間的無線通訊方法研究及其實用裝置;腦深部神經核團信號采集方法研究及其實用裝置;植入式腦起搏器的封裝工藝和方法。
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