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型號： VMC330 產品特點： 1、整機各大鑄件皆采用高級HT250鑄鐵鑄造，均經過完全退火處理，消除殘留內應力，久不變形。 2、導軌為臺灣Hiwin上銀直線導軌，采用完全支撐設計，確保切削穩定性、滑道精度及機械壽命。 3、三軸C3級精密滾珠絲桿,經中周波熱處理及精密研磨，各軸施以預拉減少熱變形，定位及重覆精度高。 4、所有機器出廠經雷尼紹激光干涉儀精確檢測，確保三軸精度背隙,保證定位精度。 5、三軸均采用伺服驅動，傳動平穩、精度高、扭力大。 6、三軸軌道以防塵防屑伸縮護罩包覆，保護軌道及滾珠螺桿免與切削水、殘料進入造成磨損。 7、標配Xendoll 工業級數控系統，可選配其他數控系統。 8、主軸為BT30，傳遞切削扭矩大，配置8工位刀庫，換刀時間短，換刀動作安全可靠，可極大提高復雜產品的加工效率及加工精度。 9、主軸電機采用2.2KW伺服主軸電機及驅動，功率大，主軸能定向換刀可剛性攻牙。 10、電子手輪三檔可調極大地方便操作和對刀。 11、立柱內加平衡配重塊，主軸上下運行平穩。 12、全封閉式的鈑金護罩,確保工作區的清潔及工作安全。 13、配置間歇潤滑系統，全防護結構及配置氣動拉刀系統。 14、集成水箱及水泵系統，程序或手動控制加工冷卻液的開關。 15、空壓檢測開關，在氣壓低于額定壓力時報警，確保加工及換刀的安全。 16、加工殘碴收集裝置，清潔方便、簡單；整機外觀美觀大方，結構緊湊。 17、可選配數控分度頭（第四軸），加工更復雜的零件，數控分度精度零回差，定位精度達0.005mm。   適合行業： 工廠小零件批量生產加工、可連續24小時工作，可自動換8把刀、具備銑削、鉆孔、攻牙等功能，可把機器搬到辦公室，性價比超高，讓中小企業、數控培訓、科研單位用得起的設備。   技術參數   工作臺尺寸   690mm*210mm   工作臺最大承載   100KG   X軸行程   330mm   Y軸行程   220mm   Z軸行程   310mm   控制系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   主軸電機類型   伺服主軸(可剛性攻絲)   主軸電機功率   2.2KW   主軸電機轉速   100-6000轉/分鐘   主軸錐度   BT30   定位精度   0.02mm   重復定位   0.015mm   快速移動速度   10 m/min   X、Y、Z軸電機扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服電機功率   750W   自動換刀系統形式   氣動換刀   換刀時間   5s   刀庫數量   8工位   T型槽數量-寬-間距   3-16mm-63mm   主軸端面至工作臺面   90-400mm   主軸中心至立柱導軌面   280 mm   輸入電壓   380V/50Hz   潤滑系統   自動間歇潤滑   使用氣壓Mpa   0.6Mpa   凈重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭（選配）   精度檢測設備   采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測   隨機配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉釘1個、鎖頭1個、銑刀1把、鎖刀座1個、鉤頭扳手1個、快速平口鉗1個、螺絲刀2把、T型螺母4個、外六角螺栓4個、平墊4個、雙頭扳手1把、防震墊鐵4個、內六角扳手1套、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 快速平口鉗、組合壓板、6件套進口硬質合金刀、7件套HSS鍵槽銑刀、Z軸對刀器、偏心式尋邊器、BT30鎖頭套件、BT30鎖刀座、0.6Mpa空壓機、數控分度頭（第四軸）等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

新疆是我國最大的加工番茄生產基地，雖然加工番茄的種植、田間管理已基本實現了機械化，但番茄收獲的機械化水平較低，主要依靠人工采摘，勞動強度大、生產效率低。雖然國外對番茄收獲機的技術較為成熟，新疆也從國外進口了一批番茄收獲機，一定程度上緩解了番茄采摘用工壓力，但核心技術壟斷，設備價格昂貴，服務收費高且周期長，嚴重阻礙了新疆加工番茄機械化采收技術的推廣。因此，實現收獲機國產化是推進加工番茄機械化采收的必由之路。由石河子大學機械電氣工程學院坎雜教授主持，石大銳拓機械裝備有限公司、武漢威明德機械裝備有限公司、兵團各師、自治區各縣市生產單位聯合研制的自走式加工番茄收獲機，是我國首臺具有完全自主知識產權的加工番茄收獲機。“自走式加工番茄收獲機的中試”項目也是我校乃至兵團首個國家農業科技成果轉化資金特別重大項目。該項目從2012年立項以來得到了科技部農村司和農村中心的大力支持，王喆副司長、侯立宏副司長曾親臨現場了解項目執行情況，召開項目促進會。

研發階段/n米面窩、米發糕、方便米飯、米粉、糯米制品等是歷史悠久的傳統米制品，隨著現代生活回歸自然的趨勢，傳統食品具有越來越廣的市場前景。該技術以大米、糙米及其加工副產品(碎米、米糠)為原料，在傳統米制品工藝研究的基礎上，采用現代生物轉化、超微粉碎、功能強化、風味控制等加工技術，生產營養豐富、食用方便、風味獨特的傳統米制品專用粉(專用米面窩粉、米發糕粉、湯圓粉、酥餃粉、麻團粉等)及制品(方便米粉、方便米飯、米粥、湯圓等)。可提供該技術的配方、生產工藝、設備配套和工程設計。技術水平：部分成果通過湖北省

本發明公開了一種螺旋槳加工變形測量裝置，包括支座、位移 傳遞組件、位移傳感器和控制器，位移傳遞組件包括套管、調節螺桿、 頂桿、壓縮彈簧和限位銷，套管上設置有外螺紋段且其通過該外螺紋 段螺紋連接在支座上;調節螺桿的右端螺紋連接在套管的左端并且其 伸入所述套管內;頂桿的左端伸入套管內且可沿套管的軸向移動;壓縮彈簧的一端抵靠在所述調節螺桿上，另一端抵靠在頂桿上;位移傳 感器用于檢測頂桿沿套管軸向的位移并將檢測信號傳送給控制器，以 獲得所述頂桿沿套管軸向的位移量。本發明在加工機床上直接對螺旋 槳變形進行精確

本發明公開了一種激光在線測量加工檢測方法及裝置，將激光 測量、加工和檢測集于一體，可實現激光加工前在線測量待加工工件 的平面或曲面幾何尺寸形貌，獲得真實平面或空間結構尺寸和特征， 消除待加工工件因在前期加工處理流程中產生的變形或時效變形所引 起與理論數模之間的誤差，提高了激光加工精度和質量。裝置包括依 次位于同一光路上的加工激光器、光路系統和激光加工頭；還包括激 光測距系統，計算機控制系統，移動組件和工作臺；激光測距

本發明公開了一種深孔加工用超細硬質合金刀具材料的制備方法，其特征是采用VC-Co飽和固溶體為粘結相，并通過超聲分散和pH值調節使表面包覆吐溫80分子膜；采用（WC，VC）二元復合粉末實現VC對WC晶界面遷移抑制；控制用于提高紅硬性的(W，Ta)C粉末的重量*平均粒度=（WC，VC）粉末的重量*平均粒度，使二者顆粒數匹配。

本發明公開了一種整體葉輪粗加工周向定切寬走刀路徑的規劃 方法，包括步驟:生成軸向切削刀路的刀路源文件，并解析各刀位點 的位置坐標和刀軸矢量;根據軸向切寬δ等分軸向切削刀路;在軸向 切削刀路上對應的等分刀位點之間插補周向切削刀路;計算各周向切 削刀路的刀位點前傾角趨勢，并以此確定進刀點和退刀點;插入各周向切削刀路的下刀點和抬刀點;在各相鄰周向切削刀路之間插補連接 刀路;按切削順序連接軸向切削刀路和各周向切削刀路，獲得完整的 走刀路徑。采用本發明的規劃方法獲得的整體葉輪粗加工走刀路徑， 避免了刀路冗余現

一種多點接觸模式下的大面積納米壓印硅模具加工方法，它將硅(100)單晶片置于多微球的多點接觸板垂直下方位置，再使硅片與多點接觸板兩者垂直相對運動至發生接觸，并達到一定接觸載荷F；使多點接觸板和硅片按照既定軌跡相對運動，進行刻劃；刻劃后，將硅片放入質量分數為15～25％的KOH溶液中腐蝕一段分鐘，即可得到具有預先設定結構的納米壓印硅模具。該方法在多點接觸模式下進行，可以方便地控制所加工納米壓印硅模具的圖案、排列方式等；刻劃過程中硅片與多點接觸板始終保持平行狀態。該方法的設備和原材料成本低，操作簡便、步驟簡單，能一次性完成大面積的硅(100)單晶片納米壓印模具加工，具有明顯的低成本、高效率的特點。

本專利公布了一種防止光纖纏繞的多軸數控加工系統可更換兩 坐標激光加工頭，包括旋轉軸 C 軸、擺動軸 A 軸和激光加工光學組件， 其中：C 軸可以帶動 A 軸進行轉動；A 軸可以帶動激光加工光學組件 進行擺動；激光加工光學組件主要用來引導激光對工件進行加工。將 本專利公布的兩坐標激光加工頭與機床相結合，可以實現大幅面、高 速度的激光加工。當工件需要進行銑削加工時，只需將 A 軸拆下，然 后將銑頭通過快速連接端面與 C