一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法、產(chǎn)品以及應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用,屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包含:S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上;S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃~200℃度的溶液中;S3 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后,將 LED 晶圓片從溶液中取出;S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃~200℃下加熱,使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發(fā)并將熒光粉膠固化;S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發(fā)明方法操作簡單,成本低,可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜,從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產(chǎn)品一致性。該工藝可以廣泛的應(yīng)用于晶圓級發(fā)光二極管封裝中。
華中科技大學(xué)
2021-04-13