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科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長(zhǎng)范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進(jìn)半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，光子晶體高功率高亮度激光器被評(píng)為“2014中國(guó)光學(xué)重要成果”。市場(chǎng)預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷
微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測(cè)的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國(guó)宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測(cè)技術(shù)將是一項(xiàng)成本低、信息量高、簡(jiǎn)便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國(guó)空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
旦大學(xué).jpg){kind=logo}
千萬(wàn)門級(jí)抗輻照 、軍用級(jí) FPGA 芯片器件
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)是半導(dǎo) 體集成電路領(lǐng)域的一類通用核心器件，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域有著廣 泛的應(yīng)用。美國(guó)廠商壟斷了全球幾乎所有的 FPGA 芯片市場(chǎng)，而我國(guó) 的航空航天技術(shù)和國(guó)防工業(yè)對(duì) FPGA 芯片有超大量的需求和嚴(yán)重的 依賴，高端 FPGA 技術(shù)和芯片產(chǎn)品被美國(guó)等列為對(duì)華出口的嚴(yán)格限制 清單中，嚴(yán)重制約了航空航天技術(shù)和國(guó)防工業(yè)發(fā)展。針對(duì)上述問(wèn)題， 項(xiàng)目組通過(guò)自主創(chuàng)新研制
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對(duì)具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級(jí)基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對(duì)所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實(shí)現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)方法，該方法包括: 在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào) 整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待 測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行 檢測(cè)。按照本發(fā)明的在線檢測(cè)方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按照本發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機(jī)器人及先進(jìn)控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動(dòng)化系在預(yù)測(cè)控制多年的積累和優(yōu)勢(shì)，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的電機(jī)控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實(shí)現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機(jī)械臂及路橋焊接工作站，到實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測(cè)試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測(cè)試組件、探針測(cè)試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測(cè)試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測(cè)試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測(cè)試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測(cè)試平臺(tái)，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置，其包括：工作臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場(chǎng)，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動(dòng)化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個(gè)時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無(wú)需用戶進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國(guó)的陰歷，免去了萬(wàn)年歷的換算；具有守時(shí)功能，無(wú)需額外授時(shí)電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14
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集成低電壓電泳生化分析系統(tǒng)芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測(cè)相關(guān)基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。通過(guò)芯片微流道中流體的電場(chǎng)和流場(chǎng)等的模擬分析，對(duì)低電壓電泳芯片進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提出集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測(cè)器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結(jié)構(gòu)；突破了SOI硅基芯片側(cè)壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導(dǎo)檢測(cè)器一體化三維集成等關(guān)鍵加工技術(shù)，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學(xué)濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測(cè)器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學(xué)
2021-04-14