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一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構(gòu)成，每個(gè)子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個(gè)條狀導(dǎo)電膜構(gòu)成，單個(gè)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測(cè)量芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測(cè)量芯片。包括面陣電控液晶匯聚微透鏡和面陣可見光探測(cè)器；面陣電控液晶匯·743·聚微透鏡包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)?、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成，圖形化電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的方孔或圓孔的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種液晶基多眼套疊仿生成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基多眼套疊仿生成像探測(cè)芯片，包括多眼套疊成像探測(cè)架構(gòu)，其包括同軸順序設(shè)置的驅(qū)控與圖像預(yù)處理模塊、面陣可見光探測(cè)器以及面陣電控液晶聚光微透鏡，面陣電控液晶聚光微透鏡包括 m×m 個(gè)單元微透鏡，其中 m 均為正整數(shù)，面陣可見光探測(cè)器被劃分為 m×m 個(gè)子面陣可見光探測(cè)器，每個(gè)子面陣可見光探測(cè)器包括 m×m 個(gè)光敏元，面陣電控液晶聚光微透鏡用于接收目標(biāo)光波，并將該目標(biāo)光波離散分割到面陣可見光探測(cè)器中不同
華中科技大學(xué)
2021-04-14
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初·750·始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)
本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種可尋址層析視場(chǎng)的液晶基成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開了一種可尋址層析視場(chǎng)的液晶基成像探測(cè)芯片。包括面陣電控液晶成像微透鏡和面陣光敏探測(cè)器，其中，單元電控液晶成像微透鏡用于對(duì)目標(biāo)通過(guò)物鏡形成的壓縮光場(chǎng)執(zhí)行進(jìn)一步的匯聚式壓縮，通過(guò)調(diào)變加載在所述面陣電控液晶成像微透鏡上的信號(hào)電壓的均方幅值，調(diào)變所述單元電控液晶成像微透鏡的光匯聚能力，進(jìn)而調(diào)變由物鏡和所述單元電控液晶成像微透鏡共同確定的目標(biāo)對(duì)焦平面，從而在深度方向上改變能清晰成像的目標(biāo)圖層，執(zhí)行成像視場(chǎng)在深度
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種雙模復(fù)合紅外電控液晶微透鏡陣列芯片
本發(fā)明公開了一種雙模復(fù)合紅外電控液晶微透鏡陣列芯片，包括：芯片殼體、電控散光液晶微透鏡陣列、以及電控聚光液晶微透鏡陣列，電控散光液晶微透鏡陣列與電控聚光液晶微透鏡陣列級(jí)聯(lián)耦合構(gòu)成雙模復(fù)合電調(diào)架構(gòu)，電控散光液晶微透鏡陣列與電控聚光液晶微透鏡陣列均設(shè)置在芯片殼體內(nèi)部，二者彼此緊密貼合并與芯片殼體連接，且二者的光軸重合，電控散光液晶微透鏡陣列的光入射面和電控聚光液晶微透鏡陣列的光出射面分別通過(guò)芯片殼體頂面和底面的開口
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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白光LED用含氮硅酸鹽綠色發(fā)光材料及制備方法
本發(fā)明涉及一種白光LED用含氮硅酸鹽綠色發(fā)光材料及制備方法。該發(fā)光材料的化學(xué)組成可表示為：Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+，0.003≤x≤0.06，0.1≤y≤0.8。其制備過(guò)程為：（1）以硝酸鈣（CaN2O6·4H2O）、硝酸銪（EuN3O9·6H2O）正硅酸乙酯（C8H20O4Si）、氮化硅（Si3N4）為原料，采用溶膠凝膠法，獲得前驅(qū)體，（2）將所得前驅(qū)體與氮化硅粉體混合均勻，在非還原性氣氛下于1000~1200℃焙燒2~4小時(shí)，獲得Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+熒光粉。所得發(fā)光材料，發(fā)光性能顯著，在近紫外到紫光波長(zhǎng)范圍（300~400nm）有寬帶吸收，發(fā)射出強(qiáng)度高的綠色光（500~504nm）。通過(guò)氮化硅與前驅(qū)體的混合焙燒，在不需要任何還原氣氛下，將Eu3+還原為Eu2+，制備方法簡(jiǎn)單、安全。
四川大學(xué)
2021-04-11
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一種基于分段線性恒流驅(qū)動(dòng)器的LED路燈
本實(shí)用新型公開一種基于分段線性恒流驅(qū)動(dòng)器的LED路燈，它包括路燈外殼、路燈底板和光引擎模塊。本實(shí)用新型采用分段線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管，路燈的功率因素可以達(dá)到0.97以上，電流諧波總失真可以小于25％。本實(shí)用新型具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
安徽建筑大學(xué)
2021-01-12
一種高發(fā)光效率的量子點(diǎn)白光 LED 及其制備方法
本發(fā)明屬于量子點(diǎn) LED 封裝領(lǐng)域，具體涉及一種高發(fā)光效率的量子點(diǎn)白光 LED，其中，LED 芯片固定設(shè)置在基板表面，量子點(diǎn)硅納米球附著在 LED 芯片表面，熒光粉膠將量子點(diǎn)硅納米球和 LED 芯片完全包裹住，所透光殼體直接安裝在基板上或通過(guò)一模塑料固定在基板上方，并將熒光粉膠、LED 芯片和量子點(diǎn)硅納米球密封在內(nèi)，透光殼體內(nèi)的空隙處填充有封裝膠。本發(fā)明還公開了一種高發(fā)光效率的量子點(diǎn)白光 LED 的制備方法。本發(fā)明的量子點(diǎn) LED 能夠顯著提高白光LED 的發(fā)光效率，在生產(chǎn)中能夠更加便捷地控制量子點(diǎn)與熒光粉各自的發(fā)光光譜，從而得到所需的理想型發(fā)光，且可顯著減少量子點(diǎn)的用量，節(jié)約生產(chǎn)成本。
華中科技大學(xué)
2021-04-13