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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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視頻模擬前端（AFE）芯片
本項目中的視頻模擬前端（AFE）芯片是一個完整的200MSPS、10位單片模擬視頻接口芯片，用于將YPbPr或RGB計算機(jī)視頻等格式的模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字視頻信號。芯片可支持高達(dá)1080p的HDTV電視，以及高達(dá)1600X1200的UXGA計算機(jī)視頻。 芯
西安交通大學(xué)
2021-04-11
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光學(xué)納米孔測序芯片
現(xiàn)階段牛津納米孔公司所開發(fā)的MinIon測序儀尚存在若干內(nèi)在缺陷，如單次使用成本極高，單次檢測正確率低，檢測通量小，檢測速度慢等天然缺陷。在這個意義上，我國科研工作者尚存實現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)并超越國外同行的機(jī)會
南京大學(xué)
2021-04-14
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腫瘤轉(zhuǎn)移基因芯片
南開大學(xué)在天津市科技發(fā)展計劃科技攻關(guān)項目《建立和應(yīng)用腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計探針后，完成制備了含有213個腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。申請國家發(fā)明專利：乳腺癌轉(zhuǎn)移相關(guān)基因基因芯片的建立及其建立方法，專利（申請）號：20061013107.3（已公示）。 應(yīng)用上述基因芯片所進(jìn)行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應(yīng)用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于大量推廣使用。與科研機(jī)構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等
南開大學(xué)
2021-04-14
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微流芯片及利用微流芯片制備聚合物微球技術(shù)
已有樣品/n該項目所開發(fā)的儀器設(shè)備可以實現(xiàn)對FNRBCs 準(zhǔn)確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進(jìn)行基因組層面的全面分析，為無創(chuàng)性產(chǎn)前診斷技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)科學(xué)研究的深入提供有力的推動和支撐平臺。項目團(tuán)隊在該研究領(lǐng)域進(jìn)行了長期的研究工作，積累了大量經(jīng)驗，并取得了一定成績。該成果，方法獨特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測。
武漢大學(xué)
2021-01-12
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白光LED用陶瓷熒光體
功率型白光LED器件由于具有方便解決白光分檔、制備方便、使用靈活、不含有機(jī)物、全無級封裝、顯著延長白光LED的壽命、發(fā)光穩(wěn)定、徹底解決熱猝滅導(dǎo)致的光衰和光色不穩(wěn)等優(yōu)勢，附加值高、，是市場的焦點，也代表著該行業(yè)的發(fā)展趨勢。據(jù)預(yù)測，整個白光LED市場可達(dá)到每年200億美金的市場規(guī)模，占通用照明領(lǐng)域的比例高達(dá)80%
江蘇師范大學(xué)
2021-04-11
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
雙色 LED 植物生長燈
LED 具有體積小、壽命長、高亮度、低發(fā)熱的特點，用這種新 型節(jié)能光源代替已有的人工光源進(jìn)行植物的高效生產(chǎn)，在農(nóng)業(yè)中具有廣闊的應(yīng) 用前景和較高的實用價值，僅植物工廠化育苗產(chǎn)業(yè)一項就為 LED 光源提供了巨 大的消費市場，據(jù)相關(guān)專家的測算，幼苗僅出口一項就達(dá)到近百億株之巨量， 國內(nèi)年消費量則更大。本項目以植物光合作用的吸收光譜為對象，通過基質(zhì)組 成和對 ns2 摻雜離子的設(shè)計調(diào)控?zé)晒夤庾V，研制出了激發(fā)光譜與近紫外芯片、 發(fā)射光譜與植物光合作用的吸收光譜的匹配，新型藍(lán)紅雙色 LED 植物生長燈。 光譜輻射范圍從 400-650nm,并通過調(diào)節(jié)摻雜離子比例，實現(xiàn)藍(lán)、紅光相對強(qiáng)度 的可調(diào)節(jié)性。滿足不同植物、不同生長階段的需求。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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超小點距?LED?顯示技術(shù)
已有樣品/n為降低 LED 全彩顯示屏點距，本成果采用 RGB 全彩顯示單元陣列（n×n）作為 高清 LED 顯示屏的最小封裝體，突破了超小點距（P0.7mm）RGB 全彩顯示單元陣列 制備工藝中的關(guān)鍵技術(shù)，包括：超小尺寸（8mil 以下）紅綠藍(lán)倒裝芯片制備技術(shù)、 倒裝芯片共晶焊工藝技術(shù)、PCB 導(dǎo)電通孔基板的盲孔工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板 的金屬互連工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板行列布線的電絕緣工藝以及芯片間的光隔 離技術(shù)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，LED顯示技術(shù)已經(jīng)成為室外顯示的主導(dǎo)技術(shù)，隨之超小點
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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一種紫外 LED 器件
本實用新型公開了一種紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座；所述玻璃蓋板邊緣設(shè)有焊料環(huán)；所述陶瓷基座上開設(shè)有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設(shè)有環(huán)形金屬焊框；所述焊料環(huán)與金屬焊框通過感應(yīng)局部加熱的焊接方式連接在一起。本實用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計與感應(yīng)局部加熱實現(xiàn)玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝，提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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懸空氮化物薄膜LED
南京郵電大學(xué)
2021-04-14
LED封裝與應(yīng)用技術(shù)
光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網(wǎng)絡(luò)，提出了熒光粉光熱耦合模型，進(jìn)而設(shè)計了高發(fā)光效率、低工作溫度、高可靠性的LED
一、項目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
LED被譽為21世紀(jì)綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，是連接芯片和應(yīng)用的橋梁。本技術(shù)的研究工作和成果包括：1）封裝工藝設(shè)計優(yōu)化，研究了各種封裝參數(shù)對出光的影響規(guī)律，并根據(jù)涂覆的流動特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝，進(jìn)而提升取光效率及光色品質(zhì)；2）光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網(wǎng)絡(luò)，提出了熒光粉光熱耦合模型，進(jìn)而設(shè)計了高發(fā)光效率、低工作溫度、高可靠性的LED；3）復(fù)雜應(yīng)用下的光學(xué)設(shè)計，以高光效、高空間顏色均勻度為目標(biāo)，提出了實現(xiàn)能量任意映射的非成像光學(xué)普適性透鏡算法，并據(jù)此開發(fā)了透鏡設(shè)計軟件；4）量子點封裝，提出多種高光熱性能的量子點制備方法和封裝工藝，首創(chuàng)封裝內(nèi)熱管理方案，解決量子點散熱瓶頸。
華中科技大學(xué)
2022-07-26