本實用新型公開了一種紫外 LED 器件,它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座;所述玻璃蓋板邊緣設有焊料環;所述陶瓷基座上開設有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽,所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設有環形金屬焊框;所述焊料環與金屬焊框通過感應局部加熱的焊接方式連接在一起。本實用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題,通過結構設計與感應局部加熱實現玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝,提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。