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移液槍頭移裝、包裝一體機，包括上料機構、還包括送料機構和裝盒機構，裝盒機構包括用于從所述送料機構處取槍頭的取槍頭機構、用于放置槍頭盒的槍頭盒平臺、用于推動槍頭盒在槍頭盒平臺上運動的電動推桿、用于搭載槍頭盒平臺并可帶動槍頭盒平臺沿兩個互為垂直的方向運動的水平工作臺；槍頭盒平臺的邊緣設置有扣蓋機構。其中，上料機構完成移液槍頭的逐個上料，送料機構將上料后的移液槍頭進一步輸送，取槍頭機構從送料機構處取移液槍頭，并逐個置于槍頭盒中，電動推桿完成槍頭盒的推送，過程中扣蓋機構完成扣蓋。本實用新型提供了一種集輸送、裝盒、封裝功能于一體的移液槍頭自動封裝系統，整個過程中，不需人工干預，可極大的提高移液槍頭裝盒操作的效率。

產品詳細介紹 FEP吸管、移液管 聚全氟乙丙烯（FEP）移液管、吸管特性： 1.耐高低溫：使用溫度可達-200~+205℃； 2.外觀透明無色，在所有塑料中折射率最低； 3.極低的溶出和析出，是存儲標準物質、強腐蝕性、昂貴高純試劑的極佳器皿； 4.非凡的化學耐受性，幾乎可耐受所有的化學溶劑（王水，氫氟酸等）； 5.移液管管體無刻度，借助醫用注射器吸取溶液。通過注射器上面的刻度來確定吸取溶液的多少。  

移液槍頭封裝機，包括上料機構、還包括送料機構和裝盒機構，裝盒機構包括用于從所述送料機構處取槍頭的取槍頭機構、用于放置槍頭盒的槍頭盒平臺、用于推動槍頭盒在槍頭盒平臺上運動的電動推桿、用于搭載槍頭盒平臺并可帶動槍頭盒平臺沿兩個互為垂直的方向運動的水平工作臺；槍頭盒平臺的邊緣設置有扣蓋機構。其中，上料機構完成移液槍頭的逐個上料，送料機構將上料后的移液槍頭進一步輸送，取槍頭機構從送料機構處取移液槍頭，并逐個置于槍頭盒中，電動推桿完成槍頭盒的推送，過程中扣蓋機構完成扣蓋。本發明提供了一種集輸送、裝盒、封裝功能于一體的移液槍頭自動封裝系統，裝盒封裝過程中，不需人工干預，可極大的提高移液槍頭裝盒操作的效率。

本實用新型屬于醫療領域，具體的說是一種新型移液管清洗刷，包括有不銹鋼固定桿，不銹鋼固定桿的外部設置有多個毛細管底座，毛細管底座呈筒狀，毛細管底座的一端與不銹鋼固定桿的內腔連通，毛細管底座另一端的外圓周上設置有多根刷毛，不銹鋼固定桿的上端設置有洗耳球，洗耳球的氣口與不銹鋼固定桿的上端開口相連，不銹鋼固定桿的上端開口處還設置有隔板，隔板一端下方通過彈簧與不銹鋼固定桿相連。本申請采用不銹鋼固定桿，桿上有刷毛，且桿外設置有毛細管，可以釋放洗滌劑，外壁上有毛細管底座，桿頂端為洗耳球，里面可放置洗滌劑，通過擠壓洗耳球，洗滌劑從毛細管流出留到刷毛上，通過旋轉清洗刷，將移液管清洗干凈。

移液槍頭裝盒機構，裝盒機構和用于輸送移液槍頭的傳送機構，裝盒機構包括取槍頭機構、用于槍頭盒平臺、電動推桿、用于搭載槍頭盒平臺并可帶動槍頭盒平臺沿兩個互為垂直的方向運動的水平工作臺；取槍頭機構包括槍頭獲取裝置，及控制機構；槍頭盒平臺的邊緣，遠離電動推桿的一端，設置有用于執行扣合盒蓋的扣蓋機構；扣蓋機構包括安裝于工作平臺上的扣蓋條，沿槍頭盒被推動的方向，扣蓋條向槍頭盒平臺的內側、上方傾斜。可完成取移液槍頭、放移液槍頭，以及移液槍頭裝盒結束后，自動扣合槍頭盒的盒蓋的移液槍頭裝盒全流程操作。整合裝盒過程中，不需人工干預，可提高移液槍頭的裝盒效率。

本實用新型公開了一種新型移液泵，包括框架、壓力按鈕、彈簧、指針、軟橡膠和小按鈕：框架為內部中空的圓柱形，分為壓力按鈕安放空間、指針安放空間、活塞安放空間和移液管連接空間。壓力按鈕包括按壓裝置和活塞，按壓裝置包括以螺旋紋安裝在一起的螺帽和螺桿，螺桿末端連接活塞。螺桿外套設彈簧，螺桿上部分固定連接指針。軟橡膠內部設置有一個安放小按鈕的空間，內部四周設置有環狀突起，移液管插于環狀突起處。螺帽和螺桿的安裝在一起的部分位于框架外部，螺桿的其余部分位于壓力按鈕安放空間內；活塞位于活塞安放空間內；指針位于指針安放空間內、且末端伸出至框架外部；軟橡膠塞于移液管連接空間內，小按鈕的末端由豁口處伸出至框架外部。

本發明公開一種瀝青路面模量反算方法，包括：對瀝青路面的路面結構層進行簡化，將相鄰且材料類型相同的路面結構層視為簡化層，并且每一簡化層所包含的結構層之間的模量差值不大于N MPa，將土基單獨視為土基層；在土基層及各簡化層中布置垂直應變傳感器，且保證布置完成的所有垂直應變傳感器位于同一垂直方向；在瀝青路面表層施加荷載，且該荷載位于各垂直應變傳感的正上方，并通過垂直應變傳感器采集土基層及簡化層的垂直應變數據；將采集到的垂直應變數據作為反算參數進行模量反算；N的取值為250～350。通過該方法將原結構組合簡化從而優化了模量反算計算過程，解決了反算模量與實際狀態不符的技術難題。

隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。 目前被廣泛使用的經典馮·諾依曼計算架構下數據存儲與處理是分離的，存儲器與處理器之間通過數據總線進行數據傳輸，在面向大數據分析等應用場景中，這種計算架構已成為高性能低功耗計算系統的主要瓶頸之一：數據總線的有限帶寬嚴重制約了處理器的性能與效率，且存儲器與處理器之間存在嚴重性能不匹配問題。憶阻器存算一體系統把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，其直接利用阻變器件進行數據存儲與處理，通過將器件組織成為交叉陣列形式，實現存算一體的矩陣向量乘計算。憶阻器存算一體系統可以避免數據在存儲和計算中反復搬移帶來的時間和能量開銷，消除了傳統計算系統中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，可以高效、并行的完成基礎的矩陣向量乘計算，未來極有潛力成為支撐人工智能等新興應用的核心技術。 清華大學吳華強教授團隊實現了材料與器件、電路設計、架構和算法的軟硬件協同等多方面原始創新，解決了系統精度損失等被廣泛關注的難題： 材料與器件創新。科研團隊選擇了電學特性穩定的二氧化鉿作為憶阻層核心材料，提出了通過插入少量氧化鋁層來固定離子分布、抑制晶粒間界形成的新理論，提出了引入熱增強層的新原理器件結構，成功抑制了憶阻器非理想特性的產生。 電路設計創新。開發了一套憶阻器與晶體管的混合電路設計方法，提出“差分電阻”設計思想，采取源線電流鏡限流設計，抑制了憶阻器電路中可能產生的各種計算誤差。 算法創新。提出了混合訓練算法，僅用小數據量訓練神經網絡并只更新最后一層網絡的權重，即可將存算一體硬件系統的計算精度達到與軟件理論值相同的水平。 “技術鏈”創新。從“單點技術突破”拓展到“技術鏈突破”，開發了針對憶阻器存算一體芯片的電子設計自動化（EDA）工具，打通了從電路模塊設計到系統綜合再到芯片驗證的設計全流程。 上述理論和方法發表于《自然》《自然·納米技術》《自然·通訊》等國際頂級期刊，以及被譽為“集成電路奧林匹克”的“國際固態電路大會”等頂級學術會議。研究成果被“國際半導體技術路線圖”和30多部綜述文章長篇幅引用。團隊已在該研究方向申請國內外專利72項，其中30項已獲得授權，知識產權完全自主可控。 團隊已研制出全球首款憶阻器存算一體芯片和系統，集成了8個憶阻器陣列和完整的外圍控制電路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了計算設備的算力。全系統的計算能效比當前主流的人工智能計算平臺——圖形處理器（GPU）高兩個數量級。團隊還設計了一款基于130nm工藝研制的完整憶阻器存算一體芯片，在MNIST數據集上計算速度已超過市面上28nm工藝的四核CPU產品近20倍，能效有近千倍的優勢。

項目成果/簡介:隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。