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隨著科學技術的發展，航空航天、軍事國防以及工業制造等各個領域對驅動技術提出了越來越高的要求，不僅要求驅動電機提供更高的輸出力或輸出力矩，同時也要求驅動電機的結構更加緊湊，質量更輕，從而提高系統的功率密度和動態特性。 本項目組創新性地提出了基于空間磁極陣列的永磁電機設計方法，極大地提高了電機的功率密度，實現了提高系統輸出力和力矩，以及降低系統體積和質量的雙重目的。完成了系列化的旋轉和直線永磁電機的系統設計、樣機加工和性能測試，電機尺寸分布從0.5mm到10m?；谙嚓P技術，承擔了國家863重大專項課題、民口973子課題、國家自然科學基金課題、以及其它企業橫向課題等重要項目。 本項目研究成果具有完全的自主知識產權，并已申請國家發明專利十余項。

已有樣品/n“新型高密度存儲材料與器件”面向大數據時代對海量數據存儲和處理的需求，研究相變、阻變、鐵電等新型存儲材料和器件的設計與制備關鍵技術，發展用于高密度存儲陣列的選通器件及三維集成技術，研制兼具信息存儲、邏輯、運算、編解碼等多功能的新型原型器件以及柔性阻變存儲器原型器件，將為我國發展具有自主知識產權的新型高性能存儲材料與器件奠定技術基礎。

密度板作為木質人造板，其性質本身決定了它有許多缺陷，如易燃燒、易 霉變等。特別是易燃燒性，是火災發生和蔓延的導火索。火災的發生往往與使 用未經阻燃處理的易燃物有直接關系。室內火災直接危害人民生命和財產安全， 是人類社會安全的重大危害之一。 市場上阻燃木質材料的質量不高。主要表現為：① 阻燃性能不穩定；② 阻 燃木質材料普通吸濕性較大，造成變色霉變．影響外觀質量和性能；③ 由于吸 濕性大或阻燃劑的表面張力影響使之油漆性不好，造成表面脫落等現象；④ 處 理木質材料的膠合質量不夠理想；⑤ 型材品種少，不能滿足裝飾市場對型材多 樣性的需求。 目前市場上實際使用的阻燃劑品種繁多，主要有有機類的鹵系、磷系、磷 －氮系及無機類的鋁系、鎂系、硼系、鉬系、銻系等。其中鹵系（主要是溴系） 阻燃劑是目前世界上產量和使用量最大的有機阻燃劑。由于有機阻燃劑在火災 88 中能產生有毒氣體和濃煙，使火場能見度低，給消防和救護造成困難，甚至能 造成中毒，且價格較貴，使應用受到極大限制。由于溴系阻燃劑有產生二噁英 的可能性，要盡量減少使用。無機類阻燃劑具有低吸潮、抗流失、長效性、低 毒、低污染等特點，阻燃處理過程不污染環境，處理材料燃燒時煙氣少，煙氣 毒性小，使用壽命長，價格適中。

密度板作為木質人造板，其性質本身決定了它有許多缺陷，如易燃燒、易霉變等。特別是易燃燒性，是火災發生和蔓延的導火索?；馂牡陌l生往往與使用未經阻燃處理的易燃物有直接關系。室內火災直接危害人民生命和財產安全，是人類社會安全的重大危害之一。 市場上阻燃木質材料的質量不高。主要表現為：① 阻燃性能不穩定；② 阻燃木質材料普通吸濕性較大，造成變色霉變．影響外觀質量和性能；③ 由于吸濕性大或阻燃劑的表面張力影響使之油漆性不好，造成表面脫落等現象；④ 處理木質材料的膠合質量不夠理想；⑤ 型材品種少，

通過在壓鑄過程中抽除模具型腔內的氣體而消除壓鑄件內的氣孔 和溶解氣體，降低鑄件氣孔率、硬度提高、微觀組織細小，全面提高壓鑄件力學性能和表面質量。針對汽車行業開發了新型高性能壓鑄鎂/鋁合金材料、高真空壓鑄成形技術及擠壓鑄造裝備。 技術背景： 通過在壓鑄過程中抽除模具型腔內的氣體而消除壓鑄件內的氣孔 和溶解氣體，降低鑄件氣孔率、硬度提高、微觀組織細小，全面提高壓鑄件力學性能和表面質量。針對汽車行業開發了新型高性能壓鑄鎂/鋁合金材料、高真空壓鑄成形技術及擠壓鑄造裝備。 技術水平： 可在1.5s內實現模具型腔壓力達到5kPa的超高真空水平，氣孔率與傳統壓鑄相比可降低一倍以上，可實現大型薄壁壓鑄件熱處理。

低密度 PVC 泡沫是一種閉孔材料，具有質輕，熱導率低，隔熱， 隔音性好，緩沖性能優良和比強度高，耐多種化學物質腐蝕，具有阻 燃性等特點。在常用保溫隔熱材料中，鑒于 PVC 高發泡材料較 PS 和 PU 泡沫塑料在阻燃性能，力學性能尤其是價格成本上的顯著優勢有 望成為最具發展潛力的節能保溫材料。 項目特色： 基于本技術的產品表觀密度可達 40-100Kg/m3，具有質輕、價廉， 優良的保溫隔熱和隔音性能；優良的阻燃性能（可達 A 級或 B1 級）。 本項目社會貢獻和經濟效益在于優質的保溫材料是降低能耗改善大 氣環境的重要環節，可以為減少城市霧霾作貢獻，需求量巨大，經濟效益可觀。

產品詳細介紹多功用固體、液體兩用密度測試儀，是一款可同時測量固體密度和液體密度、濃度的儀器，　　固體形式：依據ASTM D792、GB÷T 1033、JIS－K－6268、、HG4－1468、ISO 2781標準。采取阿基米得原理浮力法，正確、直讀量測數值。　　液體形式：依據GB÷T5526、13531、15223、JIS、ISO標準。運用阿基米得原理的浮力法、水中置換法，疾速、直讀讀出液體絕對密度值?！《喙τ霉腆w、液體兩用密度測試儀，實用于測量橡膠、塑料、塑料顆粒、電線電纜、輪胎、粉末冶金、精細陶瓷、玻璃工業、液體、化工溶液、增加助劑等新資料鉆研試驗室等。多功用固體、液體兩用密度測試儀參數：型 號：　  DX－300 　　　　 DX－600測量規模： 0。005－300g 0。005－600g密度精度： 固體形式：0。001g÷cm3液體形式0。001g÷cm3測試品種： 固體、橡膠、浮體、液體等測量形式： 固體體形式：可用于測試固體資料視密度、體積、混雜比，實用于測量橡膠、塑料、塑料顆粒、電線電纜、輪胎、粉末冶金、精細陶瓷等。液體形式：可用于測試液體密度、濃度?？蓽y真溶液、疏散液、懸浮液、乳狀液、稀薄液、漿液等所有具備活動性的液體參數設定： 溫度彌補設定、溶液彌補設定打印機設定： 標準RS－232接口，可選購打印機不便地將屢次測量后果打印輸入L多功用固體、液體兩用密度測試儀規格：名　稱： 多功用固體、液體兩用密度測試儀型　號： DX－600實用于： 實用于測量橡膠、塑料、塑料顆粒、電線電纜、輪胎、粉末冶金、精細陶瓷、玻璃工業、液體、化工溶液、增加助劑等新資料鉆研試驗室等。原　理： 固體形式：依據ASTM D792、GB÷T 1033、JIS－K－6268、、HG4－1468、ISO 2781標準。采取阿基米得原理浮力法，正確、直讀量測數值。液體形式：依據GB÷T5526、13531、15223、JIS、ISO標準。運用阿基米得原理的浮力法、水中置換法，疾速、直讀讀出液體絕對密度值。 多功用固體、液體兩用密度測試儀功用特征：　 ●固體體形式：可用于測試固體資料視密度、體積、混雜比，實用于測量橡膠、塑料、塑料顆粒、電線電纜、輪胎、粉末冶金、精細陶瓷等?！?nbsp;●液體形式：可用于測試液體密度、濃度?？蓽y真溶液、疏散液、懸浮液、乳狀液、稀薄液、漿液等所有具備活動性的液體 　 ●針對生胚、毛坯件，如：磁芯生胚、陶瓷毛胚、粉末冶金生胚件等遇水易崩潰的產品，可采取硅油或許煤油當媒介液，疾速讀取其比重值　 ●具備溫度和溶液彌補功用，采取大水槽設計，下降吊欄線的浮力所形成的誤差?！?nbsp;●標準的RS232數據輸入功用，可隨便的銜接PC和打印機?！?nbsp;●藍色背光液晶顯示?！?nbsp;●采取美國出口鍍金陶瓷傳感器。  多功用固體、液體兩用密度測試儀操作步驟：?、?、將待測固體樣品放至密度計測量臺上，穩固后按“Memory”鍵記憶空重（樣品在空氣中的分量）?！、?、將待測固體樣品放入水中的吊籃上，穩固后按“Memory”鍵記憶水重（樣品在水中的分量），儀器立刻間接顯示所測固體樣品的密度；按“F”鍵切換數值，順次顯示所測固體樣品的密度、體積。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。