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一種疊層片式熱壓敏復合電阻器及其制備方法
本發明公開了一種疊層片式熱壓敏復合電阻器及其制備方法， 復合電阻器由壓敏電阻部分、中間過渡層部分及熱敏電阻部分疊加組 成，壓敏電阻部分的結構為壓敏電阻瓷片—第一電極層—壓敏電阻瓷 片—第二電極層的交疊層壓組合，第一電極層與第二電極層分別錯開； 熱敏電阻部分的結構為：熱敏電阻瓷片—第三電極層—熱敏電阻瓷片 —第四電極層的交疊層壓組合，第三電極層與第四電極層分別錯開， 中間過渡層部分位于熱敏電阻部分與壓敏電阻部分的中間。
華中科技大學
2021-04-14
多層片式陶瓷元件內電極用導電漿料及其制備方法和應用
本發明公開了一種多層片式陶瓷元件內電極用導電漿料及其制 備方法和應用。該漿料包括 Ni-ZnO 復合粉體和有機粘合劑，其中， Ni-ZnO 復合粉體的質量百分比為 70～80％，有機粘合劑的質量百分比 為 20～30％；Ni-ZnO 復合粉體為 ZnO 包裹的 Ni 粉。該方法包括如下 步驟：制備 Ni-ZnO 復合粉體；將質量百分比為 70～80％的 Ni-ZnO 復 合粉體和質量百分比為 20～30％的有機粘合劑混合后球磨，得
華中科技大學
2021-04-14
多層片式陶瓷元件內電極用導電漿料及其制備方法和應用
本發明公開了一種多層片式陶瓷元件內電極用導電漿料及其制 備方法和應用。該漿料包括 Ni-ZnO 復合粉體和有機粘合劑，其中， Ni-ZnO 復合粉體的質量百分比為 70～80％，有機粘合劑的質量百分比 為 20～30％；Ni-ZnO 復合粉體為 ZnO 包裹的 Ni 粉。該方法包括如下 步驟：制備 Ni-ZnO 復合粉體；將質量百分比為 70～80％的 Ni-ZnO 復 合粉體和質量百分比為 20～30％的有機粘合劑混合后球磨，得
華中科技大學
2021-04-14
低溫燒結系列化NiCuZn鐵氧體材料及在片式電感中的應用
本成果研發了系列化的低溫燒結NiCuZn鐵氧體材料，并解決了材料流延漿料配置及制作片式電感的工藝問題，其燒結溫度為900度，磁導率從15~500可調。
電子科技大學
2015-01-14
制作高性能、低成本電池器件的目標而采用簡式構型器件新思路
實現制作高性能、低成本電池器件的目標而采用簡式構型器件新思路的系列研究，論文第一作者為程春課題組博士生黃毓嵐。 課題組總結了傳統鈣鈦礦太陽能電池（PSCs）在降低缺陷密度和優化能級方面的常用方法，以簡化其結構。此外，課題組對不同的無電子傳輸層或者無空穴傳輸層PSCs的發展進行了分類和討論，包括它們的工作原理、實現技術、尚存的挑戰和未來的展望。
南方科技大學
2021-04-14
功率MOS器件設計和制備技術
功率DMOS是一類重要的新型功率器件，具控制電路簡單、開關頻率高、可靠性好等優點，因此廣泛應用于開關電源、汽車電子、DC/DC轉換等領域，市場需求巨大，目前在功率分立器件領域占據了最大的市場份額。本團隊在功率DMOS器件的研究方面有豐富的技術積累，開展了大量前沿性研究和產業化研究，目前本團隊在功率DMOS領域累計授權發明專利超過50項，能夠量產的產品型號近百種。
電子科技大學
2021-04-10
毫米波新基片結構器件
2016國家自然科學獎二等獎，基片集成類導波結構是近十幾年來微波毫米波學界發展起來的一種新型高性能平面導波結構。基片集成類導波結構具有極低的電磁泄露和互擾，其品質因素和功率容量遠高于傳統平面傳輸線。國內外數百所大學和研究機構都對其開展了大量研究，它也成為微波毫米波領域最受關注的研究分支之一。 項目組作為國際上該領域的主要貢獻者之一，以基片集成類導波結構的工作機理與創新應用為主線，對這類結構及器件的傳輸特性、損耗機理等基礎科學問題進行了深入研究，提出了半模基片集成波導等多種新型平面導波結構，發展了相應的設計方法，并發明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實際應用。
東南大學
2021-04-11
全固態太赫茲前端關鍵器件
針對太赫茲高分辨雷達和通信系統應用需求，研究了常溫固態太赫茲連續波發射和接收的總體方案和實現技術，研究了太赫茲平面肖特基勢壘二極管非線性模型的精確模型，提出了太赫茲高效倍頻電路和低損耗分諧波接收電路的拓撲結構，掌握了太赫茲倍頻器和分諧波混頻器的優化方法，解決了固態太赫茲關鍵技術的工藝難題，突破太赫茲連續波發射和接收的關鍵技術，打破國外技術封鎖，提高自主創新能力，形成自主知識產權，相關技術水平達到國際先進，為我國太赫茲技術的發展和太赫茲系統的應用奠定技術基礎，提供技術支撐。
電子科技大學
2021-04-10
微電子器件高效冷卻技術
小試階段/n通過發展被動式和主動式冷卻技術能實現典型移動裝備和電子器件的空間冷卻需求，具體包括熱壓/風壓自然換熱冷卻、相變熱管換熱冷卻等被動式技術，半導體熱電制冷冷卻、噴射冷卻和合成射流冷卻等主動式冷卻技術,獲省自然科學一等獎。成果市場前景：有散熱需求，就有應用前景。
武漢大學
2021-01-12
電子器件的高效散熱技術
隨著微電子技術的發展，電子器件的熱流密度越來越高，散熱已成為其技術發展的主要障礙之一。本項目采用直接液體浸沒的沸騰換熱方式，開發了高效沸騰換熱微結構面，可極大幅度提高散熱性能，在電子器件溫度低于其正常操作上限溫度85oC的條件下，散熱熱流密度可達150W/cm2以上。沸騰強化換熱技術往往在微重力條件下由于氣泡難以脫離導致性能惡化而無法應用。近期在微重力條件的實驗表明該技術即使在微重力條件下，依然能充分利用熱毛細現象進行強化換熱，顯著提高換熱性能。因此，該技術可應用于地面和空間的電子器件高效散熱。
西安交通大學
2021-04-11