隨著微電子技術的發(fā)展,電子器件的熱流密度越來越高,散熱已成為其技術發(fā)展的主要障礙之一。本項目采用直接液體浸沒的沸騰換熱方式,開發(fā)了高效沸騰換熱微結構面,可極大幅度提高散熱性能,在電子器件溫度低于其正常操作上限溫度85oC的條件下,散熱熱流密度可達150W/cm2以上。沸騰強化換熱技術往往在微重力條件下由于氣泡難以脫離導致性能惡化而無法應用。近期在微重力條件的實驗表明該技術即使在微重力條件下,依然能充分利用熱毛細現(xiàn)象進行強化換熱,顯著提高換熱性能。因此,該技術可應用于地面和空間的電子器件高效散熱。
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