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板帶粗軋機軋機件扣頭的治理
本項工作通過在線工藝參數、力能參數及軋制溫度的綜合測試和試驗，找出了軋件扣頭生成的主要原因。摸清了形成扣頭的條件和下扣變形的規律，首次提出了軋件扣頭與上下輥之間力矩不無均勻分配、軋制線高度、輥徑差之間的定量關系。上述成果填補了軋制理論中的空白，對完善軋機設計和控制理論具有重要意義。為控制軋件扣頭的措施的提出和實施提供了科學依據。 基于上述理論提出了控制軋件扣頭問題的技術措施方法。該方法在不改變鋼坯加熱條件的前提下，通過適當調配軋制制線高度，并匹配軋機的壓下量和輥徑差等參數即可控制軋件扣頭問題。 這一方法不需增加設備投入，即可基本消除軋件扣頭現象，并將上下輥力矩不均控制在10%以內。該成果曾通過湖北省技術鑒定，被評定為國際領先水平，并獲得武漢市成果二等獎。自1996年4月起此項成果已成功應用于生產。
北京科技大學
2021-04-11
厚型中密度纖維板制造技術
針對目前市場上對厚型中密度纖維板產品的需求，本項成果發明了噴蒸——真空熱壓制造厚型中密度纖維板的技術。其特點在于：產品密度在450～880kg/m3范圍，厚度在25～60mm之間或更大厚度；熱壓時間大幅度縮短，是常規熱壓時間的1/6~1/4；產品斷面密度分布均勻，內結合強度顯著提高；毛板表面預固化層減小；對降低產品游離甲醛釋放量有一定效果。產品可用于家具制造、建筑等行業。該項成果擁有1項發明專利，先后通過了國家林業局和江蘇省科技廳技術鑒定，已推廣建成2條工業化生產線。
南京林業大學
2021-04-26
印刷電路板換熱器關鍵技術
技術創新性和領先性 （1）構建了基于元胞自動機方法的蝕刻模型，并結合浸沒蝕刻和噴淋蝕刻 實驗，揭示了蝕刻時間、蝕刻液成分及濃度、溫度、線寬等因素對印刷電路板換 熱器換熱板蝕刻速率、側蝕、表面粗糙度等蝕刻質量和表面形貌的影響機理，建 立了在特定蝕刻液下蝕刻速率隨各因素變化的半經驗公式，掌握了可控的印刷電 路板換熱器換熱板蝕刻工藝。 （2）構建了基于分子動力學方法的擴散焊接模型，并結合宏觀擴散焊接和 拉伸實驗，揭示了壓力、溫度和表面粗糙度等參數對印刷電路板換熱器模塊的擴 散層厚度、焊接強度的影響機理，掌握了印刷電路板換熱器換熱芯體的擴散焊工 藝。 （3）研究了印刷電路板換熱器內超臨界二氧化碳、高溫氦氣等介質的傳熱 和阻力特性，掌握了印刷電路板式換熱器的熱力設計和結構設計方法，具備自主 研發新型高效印刷電路板換熱器的能力。 圖 1 多種結構的印刷電路板換熱器換熱板 圖 2 擴散焊獲得的印刷電路板換熱器芯體和焊縫金相組織 （2）技術成熟度 相關成果榮獲 2016 年艦船熱能動力技術學術會議優秀論文二等獎、2015 年 第三屆節能控排傳熱進展國際會議最佳論文獎和 2015 年中國工程熱物理學會傳
西安交通大學
2021-04-10
A級不燃超高孔隙水泥保溫板
一、 項目簡介通過化學發泡技術，制備出孔隙率超過80%的水泥基保溫材料。具有以下特點：（1）A級不燃，防火性能好。（2）粘結力強，與建筑主體材料相容性好，粘接牢固。（3）高耐久，不老化，與建筑物主體同壽命。（4）綠色環保、無毒、無污染、無公害，高溫下不燃燒且不會釋放有毒氣體。（6）可與裝飾層復合，一次施工即可完成保溫和裝飾。（6）性價比高，經濟適用。二、 項目技術成熟程度項目技術成熟、產品性能穩定、技術指標滿足應用要求。三、 技術指標（包括鑒定、知識產權專利、獲獎等情況）導熱系數：?0.06W/(m??C)容 重：?200kg/m3。河北省教育廳自然科學基金項目成果。四、 市場前景（應用領域、市場分析等）保溫性能是建筑節能技術的核心，當前我國大量應用的聚苯乙烯、聚氨酯等建筑保溫材料。雖然聚苯乙烯和聚氨酯保溫性能好、質量輕，但防火性能差，存在安全隱患，已導致多起重大火災事故；而且，聚苯乙烯容易老化，燃燒時釋放出有毒氣體，甚至可能造成火災后建筑物內人員中毒致命。A級不燃超高孔隙水泥保溫板防火性能好、無毒無害、造價低，具有廣闊的市場前景。五、 規模與投資需求（資金需求、場地規模、人員等需求）資金需求：50萬元人民幣。場地規模：300m2標準廠房。人員需求：20人。六、 效益分析初期年產20000m3A級不燃超高孔隙水泥保溫板，產值1500萬元左右，效益300萬元以上。七、 合作方式校企合作八、 項目具體聯系人及聯系方式（包括電子郵箱） 聯 系 人：慕儒，電話：13612151078，郵箱：[email protected]聯系地址：河北工業大學土木工程學院
河北工業大學
2021-04-11
基于FPGA的電路板光板測試機
研發階段/n內容簡介：本測試機采用基于現場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業控制計算機的架構。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統軟件開發。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數據處理、上層測試算法及規劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統測試速度下進行復雜測試算法處理，實現測試與數據處理并行操作，提高系統
湖北工業大學
2021-01-12
基于FPGA的電路板光板測試機
研發階段/n內容簡介：本測試機采用基于現場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業控制計算機的架構。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統軟件開發。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數據處理、上層測試算法及規劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統測試速度下進行復雜測試算法處理，實現測試與數據處理并行操作，提高系統
湖北工業大學
2021-01-12
預應力碳纖維塑料板錨固系統
采用預應力碳纖維塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不僅可以充分利用 CFRP 板的 高強度，還能明顯改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪強度與抗擠壓強度 很低，需研制專門錨具實現對 CFRP 板的張拉。目前國內對預應力 CFRP 板錨具的研究尚 為空白。 本預應力碳纖維塑料板錨固系統包括錨固端和張拉端兩部分，錨固端和張拉端各設 有一個夾持機構，該夾持機構包括上下夾板和位于上下夾板之間的上下墊板（軟金屬片）， 上下夾板之間以多個緊固件連接。本錨固系統的張拉端還設有一個連接件，連接件的一 端與張拉端的夾持機構通過銷栓相連接，另一端設有螺孔，通過螺紋與拉桿相連接，利 用普通液壓千斤頂即可實現對碳纖維塑料板的張拉和錨固。本錨固系統結構簡單合理， 可操作性強，實用性能好，且成本低廉。
同濟大學
2021-04-13
熱軋板帶鋼超密集快冷技術
項目背景：板帶鋼控制冷卻技術是現代軋鋼生產過程中節約能源、控制鋼材組織性能、降低生產成本提高產品競爭能力的重要環節。在中厚板和熱連軋帶鋼領域，隨著鋼材品種越來越多，規格范圍越來越大，對于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結構特點冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對板帶材而言，熱軋板帶鋼產品質量的穩定性和進一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個關鍵性、瓶頸性的問題，對新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關鍵工藝技術：板帶鋼控冷裝置的核心設備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關鍵性、核心性問題。北京科技大學基于對板帶鋼冷卻過程的換熱機理及內部組織演變機理的研究，通過實驗室研究與工程實踐成功開發出具有自主知識產權的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達 50℃/S，冷卻能力可達到常規 U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內，可實現板帶鋼長寬厚三個方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產品。
北京科技大學
2021-04-13
印刷電路板孔徑孔數檢測機
? 成果簡介：本設備為一種實時在線印刷電路板孔徑孔數檢測機(簡稱: PCB檢孔機)，用于印刷電路板的生產過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數的產品質量檢測。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數的檢測人工已經無法勝任。? 項目來源：自行開發? 應用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測場合。? 現狀特點：最小解析度為0.001mm，檢測速度為66mm/sec-200mm
北京理工大學
2021-01-12
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。
【解決方案】
本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。
華中科技大學
2021-11-16