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本發(fā)明公開了一種空心玻璃微珠改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備 方法，是通過添加有機蒙脫土和變溫分段澆注固化的方法制備空心玻 璃微珠改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。該方法能有效地防止低密度填料的析 出，解決復(fù)合材料的相分離問題、實現(xiàn)空心玻璃微珠在基體中的均勻 分散。該方法同時能消除環(huán)氧樹脂復(fù)合材料制備過程中產(chǎn)生的氣泡， 減少復(fù)合材料的內(nèi)部缺陷。

癌細(xì)胞的快速增殖加上腫瘤血管的結(jié)構(gòu)和功能異常，導(dǎo)致實體瘤內(nèi)的區(qū)域氧氣供應(yīng)減少，形成缺氧微環(huán)境。研究證實缺氧與腫瘤高侵襲性特征、治療抵抗以及臨床預(yù)后不良密切相關(guān)。在缺氧條件下，缺氧誘導(dǎo)因子α（HIFα）的羥基化和泛素蛋白酶體降解減弱，因此HIFα穩(wěn)定并轉(zhuǎn)移到細(xì)胞核中，其與HIFβ形成異二聚體復(fù)合物，進而結(jié)合靶基因啟動子中的缺氧反應(yīng)元件（HREs）激活轉(zhuǎn)錄。HIFs是癌細(xì)胞適應(yīng)缺氧環(huán)境最重要的內(nèi)源性轉(zhuǎn)錄因子，可調(diào)節(jié)涉及增殖、葡萄糖代謝、血管生成、腫瘤侵襲和耐藥的多種基因。因此，HIFs可以說是腫瘤中最有吸引力的藥物靶標(biāo)之一，進一步深入研究HIFs涉及的調(diào)控機制，有助于開發(fā)特異性靶向HIFs的腫瘤治療新策略。

（專利號：ZL 201310414136.2） 簡介：本發(fā)明提供了一種套筒類零件內(nèi)表面微凸起電解加工方法，屬于電解加工領(lǐng)域。該方法利用微小群孔結(jié)構(gòu)的彈性絕緣薄板，其面向零件一面進行導(dǎo)電化處理，并將其導(dǎo)電層與彈性絕緣薄板組成工具陰極，套筒類零件作為工件陽極，陰、陽極之間充滿電解液，陽、陰極分別與電源的正、負(fù)極連接，進行電解加工，在套筒類零件內(nèi)表面制造出微凸起結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的電解加工方法，能夠在套筒類零件的內(nèi)表面形成微

本發(fā)明公開了一種含擬除蟲菊酯殺蟲劑的固體微乳劑，其組份及重量含量為：擬除蟲菊酯殺蟲劑原藥3-40％，表面活性劑3-20％，有機溶劑0-10％，崩解劑0-6％，粘結(jié)劑0-3％，其余為載體。本發(fā)明還同時公開了上述含擬除蟲菊酯殺蟲劑的固體微乳劑的制備方法。該種固體微乳劑既能充分發(fā)揮有效成分生物活性、提高產(chǎn)品貨架壽命，又因其不使用極性有機溶劑、不使用二甲苯等芳香烴類有機溶劑、不用其它化學(xué)溶劑或采用少量植物油酯類等綠色溶劑，從而能避免化學(xué)溶劑對環(huán)境的污染。

北京微元動力機器人科技有限責(zé)任公司位于中關(guān)村國防科技園1號樓1008 ，由頂尖雙一流工科院校以及綜合性院校科研技術(shù)團隊創(chuàng)立，本著“探索創(chuàng)造無限可能”理念，致力于用技術(shù)與創(chuàng)新為世界帶來機器人的新奇體驗。公司在“AI算法與軟件技術(shù)、智能硬件技術(shù)、機器人技術(shù)”方面有著多項核心技術(shù)并具有強大的研發(fā)團隊。目前針對AI+機器人基礎(chǔ)教育、AI+機器人職業(yè)教育、大學(xué)科研實踐、青少年教育推出了多款產(chǎn)品，并成為首屆“全球青少年圖靈計劃”合作單位，2020年疫情期間公司自主研制的室內(nèi)巡檢測溫機器人在重慶兩江新區(qū)投入運行。領(lǐng)先技術(shù)，致力教育，憑借核心技術(shù)及課程體系，與世界500強企業(yè)物流行業(yè)巨頭京東、中國500強外企培訓(xùn)集團FESCO、多家雙一流高校等深度合作。共同推進人工智能與機器人教育走進社會，同時提供更優(yōu)的輕量級全感知機器人解決方案，助力中國創(chuàng)新能力提升。

本發(fā)明涉及一種微流控芯片制作技術(shù)，主要用于高分子聚合物材質(zhì)微流控芯片制作，其特征在于利用CNC雕刻機直接加工微流控設(shè)備，即利用數(shù)控軟件進行微流控芯片的通道設(shè)計，得到相應(yīng)的雕刻路徑，編寫雕刻用代碼；將雕刻代碼導(dǎo)入控制CNC雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料進行制作；圖案制作結(jié)束后，根據(jù)不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設(shè)備。 成果亮點 技術(shù)特點：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產(chǎn)，并能靈活的調(diào)節(jié)芯片微通道深度，有利于實現(xiàn)微流控芯片器件的功能多樣化，克服了現(xiàn)有技術(shù)制作微流控芯片設(shè)備成本高、制作效率低、難以實現(xiàn)芯片通道深度多樣化的缺點，排除了人為因操作熟練程度造成的偏差和人力的消耗。

西北工業(yè)大學(xué)防氧化涂層激光熔覆設(shè)備項目招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在詳見附件獲取招標(biāo)文件，并于2022年07月04日14點00分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。

本項目屬光、機、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學(xué)科綜合的特點。半導(dǎo)體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴大。半導(dǎo)體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導(dǎo)體泵浦激光器是半導(dǎo)體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導(dǎo)體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導(dǎo)體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進行了研究，整個封裝技術(shù)涉及光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、機械等，精度達微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項目組通過采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國家光學(xué)儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標(biāo)如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關(guān)企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，經(jīng)過近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導(dǎo)體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現(xiàn)自動化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導(dǎo)體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。

成果介紹一種高性能石墨烯柔性電子皮膚，該電子皮膚結(jié)合了一種具備脫水性的商業(yè)化妝品膠體以及可編程的激光刻寫石墨烯，在無毒、環(huán)保、可大量印刷的制備加工工藝下，具有輕薄、貼合皮膚、可降解、高耐用性的特性，實現(xiàn)了高于500的應(yīng)變系數(shù)、大于75[[[%]]]的拉伸范圍以及穩(wěn)定的電阻變化能力。該柔性表皮壓阻式傳感器可應(yīng)用在生命體征監(jiān)測、人機交互等領(lǐng)域中，目前已經(jīng)將其初步應(yīng)用在手勢識別之中，并做出了一系列人機交互應(yīng)用。技術(shù)創(chuàng)新點及參數(shù)采用綠色環(huán)保的新工藝，解決了傳統(tǒng)激光刻寫石墨烯脆弱的問題，實現(xiàn)了可編程激光刻寫石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善，且傳感器可降解回收利用。