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北京大學物理學院“極端光學創新研究團隊”王劍威研究員和龔旗煌院士領導的課題組，與英國、丹麥、奧地利和澳大利亞的學者合作，實現了硅基集成光量子芯片上的多體量子糾纏和芯片-芯片間的量子隱形傳態功能，為芯片上光量子信息處理和計算模擬的應用，奠定了堅實的基礎。相關研究成果于近日發表在國際頂級物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技術，結合了量子物理、量子信息和集成光子學等前沿學科，通過半導體微納加工制造高性能且大規模集成的光量子器件，實現對光量子信息的高效處理、計算和傳輸等功能。其中，利用硅基平面光波導集成技術的光量子芯片具有諸多獨特優勢，包括集成度高、穩定性好、編程操控性優越和可單片集成核心光量子器件等，因此被認為是一種實現光量子信息應用的重要手段之一。 A. 硅基量子隱形傳態和多光子量子糾纏芯片的示意圖，左上角為集成量子光源的電子顯微鏡圖；B. 量子隱形傳態的量子線路圖；C. 量子糾纏互換的量子線路圖；D. GHZ糾纏制備的量子線路圖 北京大學研究團隊與布里斯托爾大學、丹麥科技大學、奧地利科學院、赫瑞-瓦特大學和西澳大利亞大學科研人員密切合作，在硅基光量子芯片技術和應用方面取得了突破性進展。研究團隊發展了一種基于微環諧振腔的高性能集成量子光源，通過硅波導的強四波混頻非線性效應，實現了光子全同性優于90%、無需濾波后處理的50%觸發效率的單光子對源，達到了對4組微腔量子光源陣列的相干操控，片上雙光子量子糾纏源的保真度達到了92%。團隊實現了關鍵的可編程片上雙比特量子糾纏門，可以按照功能需要切換貝爾投影測量和量子比特焊接操作，通過量子態層析實驗確認了高保真的雙比特糾纏操作。 研究團隊在單一硅芯片上實現了高性能量子糾纏光源、可編程雙比特量子糾纏門，以及可編程單量子比特測量的全功能集成，進而實現了三種核心量子功能模塊——芯片上四光子真糾纏、量子糾纏互換、芯片-芯片間的高保真量子隱形傳態。通過對兩對糾纏光子對進行量子比特焊接操作，團隊實現并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子糾纏的存在；通過對兩對糾纏光子中各一個光子進行貝爾投影操作，實現了量子糾纏互換功能，使來自不同光子源的光子間產生了量子糾纏；利用兩個芯片間的量子態傳輸和量子糾纏分布技術，實現了兩個芯片間任意單量子比特的量子隱形傳態，達到了近90%的隱形傳態保真度。 團隊研制的硅基多光子量子芯片尺寸僅占幾平方毫米，比傳統實現方法小了約5-6個數量級，不僅達到了器件的微型化，同時具備了單片全功能集成、器件編程可控、系統性能優越等特點，其中量子隱形傳態保真度優于已報道的其它物理實現方法。多體量子糾纏體系的片上制備與量子調控技術，為片上量子物理基礎研究和片上光量子信息處理傳輸、量子計算模擬的應用提供了重要基礎。

本發明的首要目的是提供一種含硅含硼水性聚氨酯，本發明的另外一個目的是提供一種上述含硅含硼水性聚氨酯的制備方法，包括以下步驟：a、稱取大分子二元醇與TDI混合，在N2保護下升溫至70～90°C，反應1～3h，然后先加入DMPA反應1～2h，再加入BDO反應1～3h，降溫至60～70°C，接著滴加氨基封端的硅氧烷反應0.5～1.5h，降溫至30～50°C，得硅氧烷封端的聚氨酯；b、將硅氧烷封端的聚氨酯置于1500～2000rpm的轉速條件下,先加入TEA進行乳化、中和20～30min，再加入硼酸繼續乳化

環氧樹脂作為一種運用廣泛的高分子材料，主要優點有：①耐濕性、耐堿性、耐酸性和耐溶劑性好；②固化收縮率低；③介電絕緣性、力學性能優良；④與多種基材的粘接性能優異。但是，環氧樹脂耐熱阻燃性能差，極大限制了它在高性能化方向的應用。本項目采用磷、硅、氮三者協同阻燃體系改性環氧樹脂，不僅使環氧樹脂的阻燃性能達到不燃物標準，同時各元素比重都較低，相對降低由于某一種元素含量過高造成對環氧固化體系基體性能的過多影響。

 基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術，可實現低成本、批量化生產，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領域。該技術不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網、光接入網和數據中心提供高性能、低成本收發模塊。 在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術基礎研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現電光調節效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創新性的器件結構，形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術不僅為我國硅基光電子集成技術的發展和華為等知名電信設備企業新一代產品提供了有力的技術支撐，也引起了國際同行的密切關注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片（左：芯片照片，中：封裝后的結構，右：性能測試結果）為華為公司研制的400G可調光模塊。

山東硅科新材料有限公司于2013年10月成立，位于金鄉縣濟寧市化學工業經濟技術開發區，注冊資本5000萬元，固定資產6000萬元，廠區占地230畝。山東硅科新材料有限公司是一家致力于生產硅烷偶聯劑及有機硅中間體的民營高科技企業，以精細化工為基礎，集生產、經營、科研與一體，擬新建年產硅烷偶聯劑系列產品（包括中間體）21000噸，產品項目涉及三大系列，包括乙烯基系列硅烷及其中間體6850噸/年、氨基系列硅烷及其中間體5500噸/年、環氧基系列硅烷及其中間體8650噸/年，分列三大車間生產，共計10套生產裝置。本項目中間體總量為10100噸/年，最終產品重量為10900噸/年。 晨光化工一直以來是有機硅精細化工及其衍生產品的生產商和相關產品應用方案的提供商。作為有機硅行業的先行者之一，憑借多年的不懈追求，我公司目前在中國同業中確立了領先地位，并積極開展國際市場的供應服務。我公司已獲得ISO9001:2008質量管理體系認證和ISO14001:2004環境管理體系認證，主要產品已經進行了REACH預注冊。

1. 項目概述專用刀盤機構是用于大型回轉支承的深孔的鏜削加工，其孔徑的加工范圍在600mm～1500mm、孔深達2000mm。刀盤機構由主軸（機床主軸）、刀具徑向進給調速蝸輪蝸桿組、定軸輪系、差速外嚙合行星輪系、差速錐齒輪組、絲桿螺母組、旋轉刀盤及旋轉刀盤本體組成。機床主軸由主電機拖動，其動力分為兩路，一路直接帶動旋轉刀盤轉動，另一路則通過一組定軸傳動齒輪、外嚙合行星輪系和差速錐齒輪組與由調速電機控制的調速蝸輪蝸桿組所輸出的動力合成，使固定在絲桿螺母上的鏜孔刀架（鏜孔刀）沿旋轉刀盤上的刀架槽作連續徑向進給及退刀運動。采用數控技術實現鏜刀不同連續徑向進給運動與工件（工作臺）不同連續軸向進給運動合成，以滿足大型回轉支承的不同形狀深孔的鏜削加工。2. 技術優勢專用刀盤機構是用于大型回轉支承的深孔的鏜削加工，其孔徑的加工范圍在600mm～1500mm、孔深達2000mm。能有效提高大直徑、不同形狀深孔的鏜削加工的加工效率，加工精度穩定，制造成本合理。

本發明涉及一種振動式深松機作業狀態監控系統，不僅可以對深松機工作性能、關鍵參數進行現場移動檢測，同時能夠通過GPS定位以及GPRS?DTU無線傳輸技術實現遠程計算機的同步監測、在數據的線分析和批量存儲，計算機對定位地塊數據查詢分析并結合該機具返回的關鍵技術數據分析，通過建立BP神經網路模型，輸出以最低消耗為目標的優化參數，得出該地塊最優耕作周期、最適宜的耕作深度、工作效率、最高的機具深松頻率和振幅等相關參數，并將相關參數發至現場移動監控終端供其參考，從而實現真正的少耕、優耕。

技術原理及特點 ：本研究的應用領域為材料加工工程，特別是鋼制件 的塑性加工。本研究針對鑿巖機產品中同類零件最復雜的 “轉動筒套體 ”， 從正、反擠壓 2 方面開展了工藝試驗與應用研究，成功開發了 “轉動筒套 體”熱擠壓工藝。 本研究設計應用了一種 “分步脫模 ”機構，解決了經典的正擠壓模具結 構存在的制件脫模難這一關鍵問題，正擠壓分步脫模法為國內首創。 本研究在江西省內和鑿巖機行業同類零件

本發明涉及一種振動式深松機作業狀態監控方法，不僅可以對深松機工作性能、關鍵參數進行現場移動檢測，同時能夠通過GPS定位以及GPRS?DTU無線傳輸技術實現遠程計算機的同步監控、數據的在線分析和批量存儲，計算機對定位地塊數據查詢分析并結合該機具返回的關鍵技術數據分析，通過建立BP神經網路模型，輸出以最低消耗為目標的優化參數，得出該地塊最優耕作周期、最適宜的耕作深度、工作效率、最高的機具深松頻率和振幅等相關參數，并將相關參數發至現場監控終端供其參考，從而實現真正的少耕、優耕。