TL138F-TEB 嵌入式三核實(shí)驗(yàn)箱
1實(shí)驗(yàn)箱簡介
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產(chǎn)品系列:C6000,Spartan-6,Cortex-A9
匹配課程:《DSP技術(shù)與應(yīng)用》,《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》,《ARM技術(shù)與應(yīng)用》
處理器架構(gòu):DSP,F(xiàn)PGA,ARM
· 基于TI OMAP-L138(定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力;
· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱,使用靈活,性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成;
· 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口;
· 實(shí)驗(yàn)拓展板支持:步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)(配霍爾傳感器)、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出;
· 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板,保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路;
· DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板,尺寸僅66mm*38.6mm,采用精密工業(yè)級B2B連接器,可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用;
· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源,而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程;
· 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。
TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖
TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1
TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2
TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1
TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2
廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司
2022-05-30