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一種半導(dǎo)體芯片的外觀檢測裝置
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片的外觀檢測裝置，包括吸取機(jī)構(gòu)、U 形反光板、兩個光源、平面反射鏡、鏡頭、相機(jī)及調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，吸取機(jī)構(gòu)用于吸取待檢測芯片至待檢測位，U 形反光板安裝在吸取機(jī)構(gòu)上，對稱設(shè)置在芯片側(cè)方，兩光源發(fā)出的光一部分照射在 U 形反光板上，對芯片底面和其中的一組對邊側(cè)面進(jìn)行背光照明，一部分對芯片的另一組對邊側(cè)面進(jìn)行背光照明，平面反射鏡為多個，傾斜對稱均勻設(shè)置在芯片下方四周，使經(jīng)平面反射鏡反射后的光線垂直入射到鏡頭前端面，鏡頭安裝在相機(jī)上，位于芯片下方，相機(jī)安裝在調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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雙系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片組研制技術(shù)
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是國家安全與經(jīng)濟(jì)社會的核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，隨著我國“北斗”二代衛(wèi)星導(dǎo)航計劃的加速推進(jìn)，為衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)中最具有戰(zhàn)略意義的核心技術(shù)——導(dǎo)航芯片帶來空前的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。 本項目通過對以“北斗二號”與GPS系統(tǒng)兼容接收機(jī)總體技術(shù)研究，突破雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)芯片組關(guān)鍵技術(shù)研究，完成國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“北斗二號”兼容型接收機(jī)射頻芯片和數(shù)字芯片的研制，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域空白，奠定“北斗二號”導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，從而推進(jìn)“北斗二號”產(chǎn)品在國民經(jīng)濟(jì)中的應(yīng)用，促進(jìn)我國衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 本項目成功研制開發(fā)雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)及OEM主機(jī)板和接收機(jī)、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)導(dǎo)航軟件、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)射頻芯片、高頻A/D、D/A、鎖相環(huán)等芯片、雙系統(tǒng)兼容接收機(jī)基帶芯片。 “北斗二號”兼容芯片組及OEM可應(yīng)用于傳統(tǒng)GPS應(yīng)用領(lǐng)域，成為GPS產(chǎn)品替代品。“北斗二號”兼容芯片組具有自主知識，實現(xiàn)導(dǎo)航接收機(jī)的集成微小型化，應(yīng)用領(lǐng)域更加擴(kuò)展，可廣泛應(yīng)用于鐵路、電信以及軍事等關(guān)系國計民生、國家安全等領(lǐng)域。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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GPS/BDS衛(wèi)星授時芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛(wèi)星授時市場，研發(fā)衛(wèi)星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時應(yīng)用時，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時區(qū)格林威治時間，無需用戶進(jìn)行時區(qū)換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供串口輸出，方便工業(yè)及高端用戶；提供數(shù)碼管掃描輸出，可直接驅(qū)動數(shù)碼管，省去了掃描電路，為下游企業(yè)節(jié)約了成本。 該項目歷經(jīng)3年的FPGA樣機(jī)試驗，各項指標(biāo)均滿足設(shè)計要求，目前已進(jìn)行ASIC設(shè)計和流片階段，預(yù)計今年年底可以完成流片及測試，明年有望量產(chǎn)。現(xiàn)誠招投資合作伙伴，共同開發(fā)芯片市場；誠招芯片用戶企業(yè)，以芯片為核心開發(fā)各種衛(wèi)星授時產(chǎn)品；誠招芯片代理商，共同發(fā)展，互利共贏。
北京交通大學(xué)
2021-04-13
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磁隨機(jī)存儲器芯片（STT-MRAM）器件
已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應(yīng)用潛力的下一代新型存儲器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結(jié)構(gòu)，加工制備難度極大。當(dāng)前，美韓日三國在該項技術(shù)上全面領(lǐng)先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲芯片之后再次實現(xiàn)對我國100%的壟斷。微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心研究員趙超與北京航空航天大學(xué)教授趙巍勝的聯(lián)合團(tuán)隊通過3 年的艱苦攻關(guān)，在STT-MRAM 關(guān)鍵工藝技術(shù)研究上實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用可兼容CMOS 工藝成
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)處理SoC芯片（產(chǎn)品）
成果簡介：當(dāng)前已經(jīng)完成成果：已完成星上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取算法研究；實現(xiàn)了光學(xué)遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現(xiàn)155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構(gòu)建星上并行實時處理原型樣機(jī)，實現(xiàn)星上90%以上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術(shù)領(lǐng)域：地球觀測與導(dǎo)航技術(shù)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進(jìn)半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學(xué)重要成果”。市場預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
空間微流控芯片技術(shù)與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實驗的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
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千萬門級抗輻照 、軍用級 FPGA 芯片器件
現(xiàn)場可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)是半導(dǎo) 體集成電路領(lǐng)域的一類通用核心器件，在國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域有著廣 泛的應(yīng)用。美國廠商壟斷了全球幾乎所有的 FPGA 芯片市場，而我國 的航空航天技術(shù)和國防工業(yè)對 FPGA 芯片有超大量的需求和嚴(yán)重的 依賴，高端 FPGA 技術(shù)和芯片產(chǎn)品被美國等列為對華出口的嚴(yán)格限制 清單中，嚴(yán)重制約了航空航天技術(shù)和國防工業(yè)發(fā)展。針對上述問題， 項目組通過自主創(chuàng)新研制
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法包括: 在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào) 整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待 測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行 檢測。按照本發(fā)明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動控制技術(shù)，實現(xiàn) 了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14