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光梓科技高速模擬光電子芯片領(lǐng)域成果
光梓科技是一家專業(yè)從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。項目優(yōu)勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應(yīng)用中有較大的成長空間且處于快速發(fā)展的階段。2）公司擁有自己獨(dú)特的多項專利技術(shù)，公司研發(fā)的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領(lǐng)先水平，技術(shù)和產(chǎn)品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機(jī)制，未來3年光梓科技的業(yè)績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團(tuán)隊。創(chuàng)始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領(lǐng)域耕耘多年，分別是成功企業(yè)家和技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的國際級專家。點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺進(jìn)行溝通對接！
浙江大學(xué)
2021-04-10
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人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
隨著機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能的發(fā)展，傳統(tǒng)的CPU已經(jīng)無法滿足大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的需要。在當(dāng)前機(jī)器學(xué)習(xí)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的熱潮下，美國互聯(lián)網(wǎng)和IC巨頭紛紛推出自己的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/人工智能芯片可以驗(yàn)證多種深度學(xué)習(xí)算法及應(yīng)用，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，是將來可以挑戰(zhàn)美國人工智能芯片領(lǐng)域的一個重要突破。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導(dǎo)體照明由于環(huán)保、壽命長、光電效率高等眾多優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設(shè)計復(fù)雜的電源轉(zhuǎn)換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅(qū)動電源的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體照明的使用壽命。對驅(qū)動電源的要求包括轉(zhuǎn)換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實(shí)際應(yīng)用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數(shù)。LED驅(qū)動電源面臨幾個挑戰(zhàn):首先是驅(qū)動電路壽命;其次是轉(zhuǎn)換效率,尤其大功率應(yīng)用中,可減少熱耗散;再次是調(diào)光功能;最后是控制成本。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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第五代移動通信核心處理芯片研發(fā)
隨著下一代無線通信技術(shù)的發(fā)展，迫切需要一種兼具可演進(jìn)性（Evolvable）、可擴(kuò)展性（Scalable）和高性能、低功耗特性的新型計算系統(tǒng)來滿足成指數(shù)增長的計算性能的需求。 可重構(gòu)計算（Reconfigurable Computing）近年來出現(xiàn)的一種將軟件的靈活性和硬件的高效性結(jié)合在一起的計算方式，其基本思想是：計算機(jī)通過一個主處理器加上一組可重構(gòu)硬件來組成，其中主處理器負(fù)責(zé)控制可重構(gòu)硬件的行為，可重構(gòu)硬件由配置信息流驅(qū)動，通過剪裁、重組大量計算資源，專注地加速執(zhí)行某一特定任務(wù)。在靈活性方面，可重構(gòu)計算系統(tǒng)具有與通用處理器相似的可編程性；在能量效率上，可重構(gòu)計算接近專用計算電路。 研究內(nèi)容： 1. 基于粗粒度可重構(gòu)計算的計算密集型通信算法實(shí)現(xiàn)； 2. 粗粒度緊耦合多核可重構(gòu)計算陣列硬件架構(gòu)； 3. 高靈活性、高可擴(kuò)展性的可重構(gòu)片上存儲陣列硬件架構(gòu)； 4. 低功耗可重構(gòu)處理器片上負(fù)載均衡和資源管理。
北京交通大學(xué)
2021-04-13
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納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置
本發(fā)明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動推動桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動桿施加的外力時，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內(nèi)側(cè)的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接，位于芯片夾外側(cè)的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發(fā)明利用彈簧自發(fā)復(fù)原的特性，能夠方便快捷、準(zhǔn)確高效地實(shí)現(xiàn)兩液池與芯片連接時的定位與夾緊，從而實(shí)現(xiàn)快速更換所需芯片。
東南大學(xué)
2021-04-13
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多標(biāo)準(zhǔn)超高頻射頻識別讀寫器芯片
已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標(biāo)準(zhǔn)，多標(biāo)準(zhǔn)兼容模式即滿足了國際市場需求，又兼具了本土產(chǎn)品的適應(yīng)性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術(shù)和獨(dú)有的零中頻接收機(jī)架構(gòu)模式，優(yōu)化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時極大地簡化了電路結(jié)構(gòu)，
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷（技術(shù)）
成果簡介：微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流 控芯片” 被美國宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集 成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。 項目來源：自行開發(fā) 技術(shù)領(lǐng)域：空間科學(xué)、生命科學(xué)、芯片
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實(shí)用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動力同時實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升到工作位置。通
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動力同時與頂針頭機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升
華中科技大學(xué)
2021-04-14
測量芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟 S21 采用標(biāo)定的方式獲得第一基準(zhǔn)平面與第二基準(zhǔn)平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準(zhǔn)平面的第一傾角，并根據(jù)測量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準(zhǔn)平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運(yùn)算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測量多點(diǎn)高度測量傾角，進(jìn)而利用傾角標(biāo)定
華中科技大學(xué)
2021-04-14