高等教育領域數字化綜合服務平臺
華中科技大學
教育部
- 74 高校采購信息
- 3296 科技成果項目
- 0 創新創業項目
- 0 高校項目需求
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
芯片剝離
所屬領域:
項目成果/簡介:
本實用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅動機構上，用于傳遞頂針頂起驅動力同時實現頂針罩內腔的真空度；頂起驅動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調整機構上并由其執行 X、Y 向的位置調整之后，再將安裝于自身其他組件一同調整上升到工作位置。通
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定